Микроконтроллеры

Производители Корпус/корпус Серия Упаковка Состояние продукта Программируемый Ядро процессора Размер ядра Скорость Подключение Периферийные устройства Количество входов/выходов Размер памяти программ Тип памяти программ Размер EEPROM Размер ОЗУ Напряжение - Питание (Vcc/Vdd) Преобразователи данных Тип генератора Рабочая температура Марка Квалификация Тип крепления Устройство поставщика Упаковка Устройство поставщика Упаковка

Сбросить всё
Применить всё
Результат
Фото № детали производителя Наличие Цена Количество Технический паспорт Корпус/корпус Серия Упаковка Состояние продукта Программируемый Ядро процессора Размер ядра Скорость Подключение Периферийные устройства Количество входов/выходов Размер памяти программ Тип памяти программ Размер EEPROM Размер ОЗУ Напряжение - Питание (Vcc/Vdd) Преобразователи данных Тип генератора Рабочая температура Марка Квалификация Тип крепления Устройство поставщика Упаковка Устройство поставщика Упаковка
CYT3DLBBEBQ1BZSGS

CYT3DLBBEBQ1BZSGS

IC MCU 32BIT 4.063MB FLSH 272BGA

Infineon Technologies

960
RFQ
CYT3DLBBEBQ1BZSGSТехнический паспорт 272-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Dual-Core 240MHz DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 135 4.063MB (4.063M x 8) FLASH 128K x 8 384K x 8 2.7V ~ 5.5V - - -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 272-BGA (16x16)
CYT4BFCCHDQ0BZEGS

CYT4BFCCHDQ0BZEGS

IC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 320BGA

Infineon Technologies

900
RFQ
CYT4BFCCHDQ0BZEGSТехнический паспорт 320-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F 32-Bit Quad-Core 100MHz, 350MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT 240 8.1875MB (8.1875M x 8) FLASH 256 x 8 1M x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 114x12b SAR Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 320-BGA (17x17)
CYT3DLBBGBQ1BZSGS

CYT3DLBBGBQ1BZSGS

IC MCU 32BIT 4.063MB FLSH 272BGA

Infineon Technologies

960
RFQ
CYT3DLBBGBQ1BZSGSТехнический паспорт 272-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Dual-Core 240MHz DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 135 4.063MB (4.063M x 8) FLASH 128K x 8 384K x 8 2.7V ~ 5.5V - - -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 272-BGA (16x16)
TC233LP32F200FACKXUMA1

TC233LP32F200FACKXUMA1

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100TQFP

Infineon Technologies

993
RFQ
TC233LP32F200FACKXUMA1Технический паспорт 100-TQFP Exposed Pad AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 32-Bit Single-Core 200MHz CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI DMA, WDT 78 2MB (2M x 8) FLASH 128K x 8 192K x 8 3.3V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount PG-TQFP-100-23
CYT4A0100DQ0AESGS

CYT4A0100DQ0AESGS

IC MCU

Infineon Technologies

400
RFQ
CYT4A0100DQ0AESGSТехнический паспорт - - Tray Active Not Verified - - - - - - - - - - - - - - - - - -
CYT4BF8CEDQ0AESGS

CYT4BF8CEDQ0AESGS

IC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 176QFP

Infineon Technologies

398
RFQ
CYT4BF8CEDQ0AESGSТехнический паспорт 176-LQFP Exposed Pad Traveo™ T2G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F 32-Bit Quad-Core 100MHz, 350MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT 148 8.1875MB (8.1875M x 8) FLASH 256 x 8 1M x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 99x12b SAR Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-TEQFP (24x24)
TC234LP32F200FACKXUMA1

TC234LP32F200FACKXUMA1

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144TQFP

Infineon Technologies

680
RFQ
TC234LP32F200FACKXUMA1Технический паспорт 144-LQFP Exposed Pad AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 32-Bit Single-Core 200MHz CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI DMA, WDT 120 2MB (2M x 8) FLASH 128K x 8 192K x 8 3.3V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount PG-TQFP-144-27
TC212S8F133SCACKXUMA1

TC212S8F133SCACKXUMA1

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80TQFP

Infineon Technologies

1,800
RFQ
TC212S8F133SCACKXUMA1Технический паспорт 80-TQFP Exposed Pad AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 32-Bit Single-Core 133MHz CANbus, LINbus, QSPI DMA, WDT 59 512KB (512K x 8) FLASH 64K x 8 56K x 8 3.3V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount PG-TQFP-80-7
CYT4DNJBRCQ1BZSGS

CYT4DNJBRCQ1BZSGS

IC MCU 32BIT 6.188MB FLSH 327BGA

Infineon Technologies

876
RFQ
CYT4DNJBRCQ1BZSGSТехнический паспорт 327-BGA Traveo™ T2G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Quad-Core 320MHz DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 168 6.188MB (6.188M x 8) FLASH 128K x 8 640K x 8 2.7V ~ 5.5V - - -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 327-BGA
S6J32LELSMSC20000

S6J32LELSMSC20000

TRAVEO-55NM

Infineon Technologies

400
RFQ
S6J32LELSMSC20000Технический паспорт 216-LQFP Exposed Pad Traveo S6J3200 Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 32-Bit 240MHz CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT 128 4.171875MB (4.171875M x 8) FLASH - 3M x 8 1.15V ~ 5.5V A/D 50x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 216-TEQFP (24x24)
Total 7221 Record«Prev1... 8586878889909192...723Next»
Masstock Electronics

Поиск

Masstock Electronics

Товары

Masstock Electronics

Телефон

Masstock Electronics

Пользователь

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics