Главная > Товары > Интегральные схемы (ИС) > Интерфейс > Модемы - ИС и модули

Модемы - ИС и модули

Производители	Серия	Корпус/корпус	Упаковка	Состояние продукта	Формат данных	Скорость передачи данных	Напряжение - Питание	Тип крепления	Устройство поставщика Упаковка
Analog Devices Inc. Analog Devices Inc./Maxim Integrated CML Micro Conexant Copeland Communications Inc. Cypress Semiconductor Corp Freescale Semiconductor - NXP Harris Corporation Infineon Technologies Intel IXYS Integrated Circuits Division Lantiq MaxLinear, Inc. Microchip Technology Motorola NXP Semiconductors onsemi Rochester Electronics, LLC Semtech Corporation Silicon Labs Skyworks Solutions Inc. SMSC STMicroelectronics Texas Instruments Wintec Industries Yamar Zarlink Zilog	* - 89024 AD1801 CY8CPLC10 ISOcap™ ISOmodem® ISOmodem™ SL SLM	- 100-TQFP 120-LQFP 128-BFQFP 128-LQFP 128-QFP 16-DIP (0.300", 7.62mm) 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 16-VFQFN Exposed Pad 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 22-DIP (0.400", 10.16mm) 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 24-VFQFN Exposed Pad 24-WFQFN Exposed Pad, CSP 28-DIP (0.600", 15.24mm) 28-LCC (J-Lead) 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 28-VFCLGA 28-VFQFN Exposed Pad 32-LCC (J-Lead) 32-LQFP 32-TQFP 32-VFQFN Exposed Pad 38-VFQFN Exposed Pad 40-DIP Module 44-LCC (J-Lead) 44-LQFP 48-LQFP 48-VFQFN Exposed Pad 52-VFQFN Exposed Pad 56-VFQFN Exposed Pad 64-LQFP 64-VFQFN Exposed Pad 68-LCC (J-Lead) 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Module	Box Bulk Cut Tape (CT) Strip Tape & Reel (TR) Tray Tube	Active Discontinued at Masstock Electronics Last Time Buy Not For New Designs Obsolete	- ASK ASK over Home Power Lines FSK FSK, Bell 202 FSK, V.21, V.22, Bell 103, Bell 212A FSK, V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A FSK, V.23 HART PSK V.21, V.22, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.22B, V.23, V.32, V.32B, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212 V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 202, FSK V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.29, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.29, V.32, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.29, V.32, V.34, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.29, V.32, V.34, V.90, V.92, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.32, Bell 103, Bell 202, FSK V.21, V.22, V.23, V.32, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212A V.21, V.23, Bell 103, Bell 202, FSK V.22 V.22, V.23 V.22, V23, V.32, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212A V.22, V23, V.32, V.34, V.90, V.92, Bell 103, Bell 212A V.32 V.32, V.34, V.90 V.32, V.34, V.90, V.92 V.34 V.34, V.92 V.90 V.92	- 1.2k 1.2k, 1.8k 1.8k 14.4k 19.2k 2.4k 200k 20k 225k ~ 1.4M 300 ~ 9.6k 33.6k 38.4k 4.8k 56k 83.3k ~ 1M 9.6k 9.6k ~ 115.2k Selectable	- 1.42V ~ 1.65V 1.71V ~ 5.5V 1.7V ~ 1.9V, 3V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.5V 12V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 5.5V 3.3V 3.3V ~ 5V 3.3V, 5V 3V ~ 12V 3V ~ 3.6V 3V ~ 5.25V 3V ~ 5.5V 3V ~ 5V 4.5V ~ 5.5V 4.75V ~ 5.25V 4V ~ 5.5V 5V	- Socket Surface Mount Through Hole	- 100-LQFP 100-TQFP 120-LQFP (14x14) 128-LFQFP 128-LQFP (20x14) 128-MQFP (14x20) 128-TQFP (14x20) 16-PDIP 16-SO 16-SOIC 16-TSSOP 16-VQFN (3x3) 18-DIP 20-SOIC 20-TSSOP 22-PDIP 24-LFCSP-WQ (4x4) 24-QFN (4x4) 24-SOIC 24-SSOP 24-TSSOP 28-CTLGA (11x6.4) 28-PDIP 28-PLCC (11.51x11.51) 28-QFN (6x6) 28-SOIC 28-SOP 28-SSOP 32-LQFP (7x7) 32-PLCC (14x11.46) 32-QFN (5x5) 32-TQFP 32-TQFP (7x7) 38-QFN (5x7) 44-LQFP (10x10) 44-PLCC 48-LQFP (7x7) 48-QFN (7x7) 48-VQFN (7x7) 52-QFN (8x8) 56-QFN (8x8) 64-LQFP (10x10) 64-VQFN (9x9) 68-PLCC 8-SOIC-EP Module

Сбросить всё

Применить всё

Результат

№ детали производителя	Наличие	Цена	Количество	Технический паспорт	Серия	Корпус/корпус	Упаковка	Состояние продукта	Формат данных	Скорость передачи данных	Напряжение - Питание	Тип крепления	Устройство поставщика Упаковка
CX81801-32 MODEM, CMOS, PQFP128 Conexant	21,414	-	RFQ	Технический паспорт	-	28-VFCLGA	Bulk	Active	V.21, V.22, V.22B, V.23, V.32, V.32B, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212	56k	3V ~ 3.6V	Surface Mount	28-CTLGA (11x6.4)
USR81-11 CONEXANT USR81 USB MODEM IC Conexant	7,815	-	RFQ	Технический паспорт	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
USR80-11 CONEXANT USR80 K56 HCF MODEM IC Conexant	2,584	-	RFQ	Технический паспорт	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
73M2901CL-IGT/F 73M2901 SINGLE-CHIP MODEM Analog Devices Inc./Maxim Integrated	13,973	-	RFQ	Технический паспорт	-	44-LQFP	Bulk	Active	FSK, V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A	300 ~ 9.6k	2.7V ~ 3.6V	Surface Mount	44-LQFP (10x10)
11246-12 SMARTMC3S AC-LINK MODEM Conexant	17,500	-	RFQ	Технический паспорт	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
SIG100-IC UART/LIN DC PLC TRANSCEIVER IC Yamar	1,131	-	RFQ	Технический паспорт	-	32-VFQFN Exposed Pad	Cut Tape (CT)	Active	PSK	9.6k ~ 115.2k	3V ~ 3.6V	Surface Mount	32-QFN (5x5)
NCN49597MNG IC PLC MODEM FLEX 9.6KBDS 52-QFN onsemi	0	-	RFQ	Технический паспорт	-	52-VFQFN Exposed Pad	Bulk	Obsolete	FSK	Selectable	3V ~ 3.6V	Surface Mount	52-QFN (8x8)
PSB8301VV1.1 XWAY WAV300 WI-FI CHIPSET Lantiq	5,230	-	RFQ	Технический паспорт	*	-	Tray	Active	-	-	-	-	-
DCAN500-IC CAN A/B/FD PLC TRANSCEIVER IC Yamar	775	-	RFQ	Технический паспорт	-	32-VFQFN Exposed Pad	Cut Tape (CT)	Active	PSK	83.3k ~ 1M	3V ~ 3.6V	Surface Mount	32-QFN (5x5)
PMB9607VV1.1FL COSICPLUS KDECT -MODEM DECT/ CAT Lantiq	462	-	RFQ	Технический паспорт	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
PMB9617VV1.3FL COSIC DTAM KDECT: BASE WITH ANSW Lantiq	303	-	RFQ	Технический паспорт	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
AMIS49587C5872RG IC MODEM PLC 50/60MHZ 52QFN onsemi	0	-	RFQ	Технический паспорт	-	52-VFQFN Exposed Pad	Tape & Reel (TR)	Obsolete	-	Selectable	3V ~ 3.6V	Surface Mount	52-QFN (8x8)
PSB8224ELV1.1-G XWAY WAV300 HYPERION III Lantiq	8,166	-	RFQ	Технический паспорт	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
CX81300-11 CX81300 Conexant	727	-	RFQ	Технический паспорт	-	128-LQFP	Bulk	Active	V.32, V.34, V.90, V.92	33.6k	3V ~ 3.6V	Surface Mount	128-LQFP (20x14)
TNETD2300PCM ADSL PCI SAR FOR ATU-R INTERNAL Texas Instruments	360	-	RFQ	Технический паспорт	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
PXB4210ELV1.1-G GIGABIT HOME ROUTER & GATEWAY WI Lantiq	8,559	-	RFQ	Технический паспорт	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
N89027 MODEM, CMOS, PQCC28 Intel	1,016	-	RFQ	Технический паспорт	-	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
N89026 MODEM, PQCC68 Intel	1,006	-	RFQ	Технический паспорт	89024	68-LCC (J-Lead)	Bulk	Active	V.21, V.22, Bell 103, Bell 212A	2.4k	4.75V ~ 5.25V	Surface Mount	68-PLCC
CD22212E1 SINGLE-CHIP 1200BPS MODEM Harris Corporation	770	-	RFQ	Технический паспорт	-	22-DIP (0.400", 10.16mm)	Bulk	Active	FSK	-	12V	Through Hole	22-PDIP
CD22212E SINGLE-CHIP 1200BPS MODEM Harris Corporation	440	-	RFQ	Технический паспорт	-	28-DIP (0.600", 15.24mm)	Bulk	Active	FSK	-	12V	Through Hole	28-PDIP

Total 307 Record«Prev 1 2 345 6 7...16 Next»

Обзор категории

Модемы - ИС и модули: продукция и руководство по выбору

Модемы - ИС и модули широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.

Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.

FAQ

Как выбрать подходящий Модемы - ИС и модули?

Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.