Распорки для плат, укладчики (плата к плате)

Производители Серия Упаковка Состояние продукта Количество положений Шаг Количество рядов Расстояние между рядами Длина - Общий штырь Длина - Пост (сопряжение) Длина - Высота стека Длина - Хвост Тип крепления Оконечная нагрузка Контактное покрытие - Пост (сопряжение) Толщина контактного покрытия - Пост (сопряжение) Цвет

Сбросить всё
Применить всё
Результат
Фото № детали производителя Наличие Цена Количество Технический паспорт Серия Упаковка Состояние продукта Количество положений Шаг Количество рядов Расстояние между рядами Длина - Общий штырь Длина - Пост (сопряжение) Длина - Высота стека Длина - Хвост Тип крепления Оконечная нагрузка Контактное покрытие - Пост (сопряжение) Толщина контактного покрытия - Пост (сопряжение) Цвет
2012-1X02G00S-2.8-5.6-21.1B-HT

2012-1X02G00S-2.8-5.6-21.1B-HT

PIN HEADER, SINGLE ROW, 2 PIN, S

Oupiin

3,061
RFQ
2012-1X02G00S-2.8-5.6-21.1B-HTТехнический паспорт 2012 Bulk Active 2 0.100" (2.54mm) 1 - 0.831" (21.100mm) 0.220" (5.600mm) 0.500" (12.700mm) 0.110" (2.800mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2012-1X02G00S/040/090/N

2012-1X02G00S/040/090/N

PIN HEADER, SINGLE ROW, 2 PIN, S

Oupiin

2,644
RFQ
2012-1X02G00S/040/090/NТехнический паспорт 2012 Bulk Active 2 0.100" (2.54mm) 1 - - 0.354" (9.000mm) - 0.157" (4.000mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2012-1X03G00S/028/023/G

2012-1X03G00S/028/023/G

PIN HEADER, SINGLE ROW, 3 PIN, S

Oupiin

6,000
RFQ
2012-1X03G00S/028/023/GТехнический паспорт 2012 Bulk Active 3 0.100" (2.54mm) 1 - - 0.091" (2.300mm) - 0.110" (2.800mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
879370502

879370502

CGRID HRD SRDW THOLE 2.54SNLF 5C

Molex

8,050
RFQ
879370502Технический паспорт * Box Active - - - - - - - - - - - - -
2012-1X03G00S/2.8/3.4/J

2012-1X03G00S/2.8/3.4/J

PIN HEADER, SINGLE ROW, 3 PIN, S

Oupiin

14,171
RFQ
2012-1X03G00S/2.8/3.4/JТехнический паспорт 2012 Bulk Active 3 0.100" (2.54mm) 1 - - 0.134" (3.400mm) - 0.110" (2.800mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2012-2X02G00S-030-056J

2012-2X02G00S-030-056J

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 4 PIN, S

Oupiin

2,876
RFQ
2012-2X02G00S-030-056JТехнический паспорт 2012 Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) - 0.220" (5.600mm) - 0.118" (3.000mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
DW-03-10-T-S-400

DW-03-10-T-S-400

CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

1,794
RFQ
DW-03-10-T-S-400Технический паспорт Flex Stack, DW Bulk Active 3 0.100" (2.54mm) 1 - 0.830" (21.082mm) 0.320" (8.128mm) 0.400" (10.160mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
2012-1X04G00S/028/031/Q

2012-1X04G00S/028/031/Q

PIN HEADER, SINGLE ROW, 4 PIN, S

Oupiin

10,410
RFQ
2012-1X04G00S/028/031/QТехнический паспорт 2012 Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 1 - - 0.122" (3.100mm) - 0.110" (2.800mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
BSTCM-605-D-08-GT-260-TR-P-LF

BSTCM-605-D-08-GT-260-TR-P-LF

.050 x .100 Header

Major League Electronics

1,497
RFQ
BSTCM-605-D-08-GT-260-TR-P-LFТехнический паспорт BSTCM-6 Bag Active 10 0.050" (1.27mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.435" (11.049mm) 0.175" (4.445mm) 0.260" (6.600mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
2114-2X12G00S-2.8-8-17.1B

2114-2X12G00S-2.8-8-17.1B

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 24 PIN,

Oupiin

2,140
RFQ
2114-2X12G00S-2.8-8-17.1BТехнический паспорт 2114 Bulk Active 24 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.673" (17.100mm) 0.315" (8.000mm) 0.248" (6.300mm) 0.110" (2.800mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2012-2X07G00S/2.8/2.3/E

2012-2X07G00S/2.8/2.3/E

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 14 PIN,

Oupiin

5,970
RFQ
2012-2X07G00S/2.8/2.3/EТехнический паспорт 2012 Bulk Active 14 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) - 0.091" (2.300mm) - 0.110" (2.800mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2012-1X14G00S/028/053/K

2012-1X14G00S/028/053/K

PIN HEADER, SINGLE ROW, 14 PIN,

Oupiin

2,492
RFQ
2012-1X14G00S/028/053/KТехнический паспорт 2012 Bulk Active 14 0.100" (2.54mm) 1 - - 0.209" (5.300mm) - 0.110" (2.800mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2012-2X07G00S-030-056J

2012-2X07G00S-030-056J

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 14 PIN,

Oupiin

1,620
RFQ
2012-2X07G00S-030-056JТехнический паспорт 2012 Bulk Active 14 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) - 0.220" (5.600mm) - 0.118" (3.000mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2114-2X16G00S-3-3-17.5B

2114-2X16G00S-3-3-17.5B

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 32 PIN,

Oupiin

958
RFQ
2114-2X16G00S-3-3-17.5BТехнический паспорт 2114 Bulk Active 32 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.689" (17.500mm) 0.118" (3.000mm) 0.453" (11.500mm) 0.118" (3.000mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2114-2X16G00S-3.2-3.2-12B

2114-2X16G00S-3.2-3.2-12B

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 32 PINS,

Oupiin

485
RFQ
2114-2X16G00S-3.2-3.2-12BТехнический паспорт 2114 Bulk Active 32 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.472" (12.000mm) 0.126" (3.200mm) 0.220" (5.600mm) 0.126" (3.200mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2012-2X06G00S-3.81-3.81-P

2012-2X06G00S-3.81-3.81-P

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 12 PIN,

Oupiin

2,092
RFQ
2012-2X06G00S-3.81-3.81-PТехнический паспорт 2012 Bulk Active 12 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) - 0.150" (3.810mm) - 0.150" (3.810mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
TBSTCM-520-D-125-10-FT-315-P-AP-LF

TBSTCM-520-D-125-10-FT-315-P-AP-LF

.050 x .050 Header

Major League Electronics

1,932
RFQ
TBSTCM-520-D-125-10-FT-315-P-AP-LFТехнический паспорт TBSTCM-5-V Bag Active 40 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) 0.382" (9.700mm) 0.125" (3.175mm) 0.315" (8.000mm) - Surface Mount Solder Gold Flash Black
2012-2X08G00S-2.9-4.6-22.6B

2012-2X08G00S-2.9-4.6-22.6B

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 16 PIN,

Oupiin

190
RFQ
2012-2X08G00S-2.9-4.6-22.6BТехнический паспорт 2012 Bulk Active 16 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.890" (22.606mm) 0.181" (4.600mm) 0.594" (15.100mm) 0.114" (2.900mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2114-2X16G00S3-3-14B

2114-2X16G00S3-3-14B

PIN HEADER DOUBLE ROW, 32 PINS,

Oupiin

1,000
RFQ
2114-2X16G00S3-3-14BТехнический паспорт 2114 Bulk Active 32 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.551" (14.000mm) 0.118" (3.000mm) 0.315" (8.000mm) 0.118" (3.000mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
HDWM-06-51-G-S-200

HDWM-06-51-G-S-200

CONN HDR 6POS 0.05 STACK T/H

Samtec Inc.

229
RFQ
HDWM-06-51-G-S-200Технический паспорт Flex Stack, HDWM Bulk Active 6 0.050" (1.27mm) 1 - 0.410" (10.414mm) 0.090" (2.286mm) 0.200" (5.080mm) 0.120" (3.048mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
Total 454 Record«Prev1... 4567891011...23Next»

Обзор категории

Распорки для плат, укладчики (плата к плате): продукция и руководство по выбору

Распорки для плат, укладчики (плата к плате) широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.

Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.

FAQ

Как выбрать подходящий Распорки для плат, укладчики (плата к плате)?

Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.

Можно ли заказать товар по указанному наличию?

Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.

Что делать, если нужной модели нет в списке?

Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.

Предоставляете ли вы Datasheet?

Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.

Masstock Electronics

Поиск

Masstock Electronics

Товары

Masstock Electronics

Телефон

Masstock Electronics

Пользователь

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics