Гнезда для ИС

Производители Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить всё
Применить всё
Результат
Фото № детали производителя Наличие Цена Количество Технический паспорт Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
110-13-640-41-001000

110-13-640-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

148
RFQ
110-13-640-41-001000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
25-0511-10

25-0511-10

CONN SOCKET SIP 25POS TIN

Aries Electronics

379
RFQ
25-0511-10Технический паспорт 511 Tube Active SIP 25 (1 x 25) 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
299-93-314-10-001000

299-93-314-10-001000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

152
RFQ
299-93-314-10-001000Технический паспорт 299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
10-2820-90C

10-2820-90C

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Aries Electronics

368
RFQ
10-2820-90CТехнический паспорт Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
14-820-90T

14-820-90T

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

Aries Electronics

264
RFQ
14-820-90TТехнический паспорт Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -
299-43-610-10-002000

299-43-610-10-002000

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

165
RFQ
299-43-610-10-002000Технический паспорт 299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-964-41-001000

110-43-964-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

103
RFQ
110-43-964-41-001000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
10-2810-90

10-2810-90

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Aries Electronics

500
RFQ
10-2810-90Технический паспорт Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole, Right Angle, Vertical Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -
14-810-90

14-810-90

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Aries Electronics

573
RFQ
14-810-90Технический паспорт Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole, Right Angle, Vertical Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -
299-43-320-10-001000

299-43-320-10-001000

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

173
RFQ
299-43-320-10-001000Технический паспорт 299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
2041549-1

2041549-1

SOCKET ASSY, DMD 350, T/R, G/F

TE Connectivity AMP Connectors

442
RFQ
2041549-1Технический паспорт DMD Tape & Reel (TR) Active PGA, ZIF (ZIP) 350 (35 x 36) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin-Lead - Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled -55°C ~ 105°C
28-526-10

28-526-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN

Aries Electronics

200
RFQ
28-526-10Технический паспорт Lo-PRO®file, 526 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP) 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
TCC05DCSN-S1403

TCC05DCSN-S1403

CONN TRANSIST TO-220/TO-247 5POS

Sullins Connector Solutions

102
RFQ
TCC05DCSN-S1403Технический паспорт - Tray Active Transistor, TO-220 and TO-247 5 (Rectangular) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 175°C
110-43-308-41-105000

110-43-308-41-105000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

119
RFQ
110-43-308-41-105000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
32-6554-10

32-6554-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

Aries Electronics

216
RFQ
32-6554-10Технический паспорт 55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
32-6554-11

32-6554-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

Aries Electronics

165
RFQ
32-6554-11Технический паспорт 55 Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
1-2324271-3

1-2324271-3

RIGHT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4

TE Connectivity AMP Connectors

4,159
RFQ
1-2324271-3Технический паспорт - Tray Active LGA 4189 2092 0.039" (1.00mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.034" (0.86mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Thermoplastic -25°C ~ 100°C
714-43-264-31-018000

714-43-264-31-018000

CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

129
RFQ
714-43-264-31-018000Технический паспорт 714 Tube Active DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
1-2324271-2

1-2324271-2

LEFT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4

TE Connectivity AMP Connectors

3,756
RFQ
1-2324271-2Технический паспорт - Tray Active LGA 4189 2092 0.039" (1.00mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.034" (0.86mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Thermoplastic -25°C ~ 100°C
1-2324271-1

1-2324271-1

RIGHT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4

TE Connectivity AMP Connectors

215
RFQ
1-2324271-1Технический паспорт - Tray Active LGA 4189 2092 0.039" (1.00mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.034" (0.86mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Thermoplastic -25°C ~ 100°C
Total 1330 Record«Prev1... 1617181920212223...67Next»

Обзор категории

Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору

Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.

Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.

FAQ

Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?

Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.

Можно ли заказать товар по указанному наличию?

Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.

Что делать, если нужной модели нет в списке?

Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.

Предоставляете ли вы Datasheet?

Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.

Masstock Electronics

Поиск

Masstock Electronics

Товары

Masstock Electronics

Телефон

Masstock Electronics

Пользователь

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics