Гнезда для ИС

Производители Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить всё
Применить всё
Результат
Фото № детали производителя Наличие Цена Количество Технический паспорт Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
614-93-308-31-012000

614-93-308-31-012000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

284
RFQ
614-93-308-31-012000Технический паспорт 614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
614-43-308-31-012000

614-43-308-31-012000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

261
RFQ
614-43-308-31-012000Технический паспорт 614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
D2828-42

D2828-42

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Harwin Inc.

229
RFQ
D2828-42Технический паспорт D2 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Plastic -55°C ~ 125°C
D2928-42

D2928-42

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Harwin Inc.

193
RFQ
D2928-42Технический паспорт D2 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Plastic -55°C ~ 125°C
24-4518-10

24-4518-10

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Aries Electronics

508
RFQ
24-4518-10Технический паспорт 518 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
210-43-624-41-001000

210-43-624-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

158
RFQ
210-43-624-41-001000Технический паспорт 210 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
115-43-422-41-003000

115-43-422-41-003000

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

1,873
RFQ
115-43-422-41-003000Технический паспорт 115 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
115-43-320-41-001000

115-43-320-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

232
RFQ
115-43-320-41-001000Технический паспорт 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
117-87-642-41-005101

117-87-642-41-005101

CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD

Preci-Dip

522
RFQ
117-87-642-41-005101Технический паспорт 117 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.070" (1.78mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
116-87-320-41-008101

116-87-320-41-008101

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Preci-Dip

360
RFQ
116-87-320-41-008101Технический паспорт 116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
XR2A-1801-N

XR2A-1801-N

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Omron Electronics Inc-EMC Div

151
RFQ
XR2A-1801-NТехнический паспорт XR2 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
111-43-320-41-001000

111-43-320-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

200
RFQ
111-43-320-41-001000Технический паспорт 111 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
917-43-210-41-005000

917-43-210-41-005000

CONN SOCKET TRANSIST TO100 10POS

Mill-Max Manufacturing Corp.

313
RFQ
917-43-210-41-005000Технический паспорт 917 Tube Active Transistor, TO-100 10 (Round) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
D2924-42

D2924-42

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Harwin Inc.

225
RFQ
D2924-42Технический паспорт D2 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Plastic -55°C ~ 125°C
D2832-42

D2832-42

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Harwin Inc.

577
RFQ
D2832-42Технический паспорт D2 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Plastic -55°C ~ 125°C
ICA-628-STT

ICA-628-STT

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

Samtec Inc.

8
RFQ
ICA-628-STTТехнический паспорт ICA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
ICA-324-SST

ICA-324-SST

.100" SCREW MACHINE DIP SOCKET

Samtec Inc.

748
RFQ
ICA-324-SSTТехнический паспорт ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
4591

4591

CONN TRANSIST TO-5 4POS TIN

Keystone Electronics

1,844
RFQ
4591Технический паспорт - Bulk Active Transistor, TO-5 4 (Round) - Tin - Brass Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin - Brass Polyester, Glass Filled -
16-0518-00

16-0518-00

CONN SOCKET SIP 16POS GOLD

Aries Electronics

167
RFQ
16-0518-00Технический паспорт 518 Bulk Active SIP 16 (1 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
917-93-210-41-005000

917-93-210-41-005000

CONN SOCKET TRANSIST TO100 10POS

Mill-Max Manufacturing Corp.

102
RFQ
917-93-210-41-005000Технический паспорт 917 Tube Active Transistor, TO-100 10 (Round) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
Total 1330 Record«Prev1... 2122232425262728...67Next»

Обзор категории

Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору

Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.

Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.

FAQ

Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?

Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.

Можно ли заказать товар по указанному наличию?

Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.

Что делать, если нужной модели нет в списке?

Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.

Предоставляете ли вы Datasheet?

Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.

Masstock Electronics

Поиск

Masstock Electronics

Товары

Masstock Electronics

Телефон

Masstock Electronics

Пользователь

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics