Гнезда для ИС

Производители Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить всё
Применить всё
Результат
Фото № детали производителя Наличие Цена Количество Технический паспорт Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
317-43-116-41-005000

317-43-116-41-005000

CONN SOCKET 16POS .070 STR GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

44
RFQ
317-43-116-41-005000Технический паспорт 317 Tube Active SIP 16 (1 x 16) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
117-43-764-41-005000

117-43-764-41-005000

CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

21
RFQ
117-43-764-41-005000Технический паспорт 117 Tube Active DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
20-820-90C

20-820-90C

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Aries Electronics

45
RFQ
20-820-90CТехнический паспорт Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
12-6810-90C

12-6810-90C

CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

Aries Electronics

45
RFQ
12-6810-90CТехнический паспорт Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Vertical Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
APA-640-T-B

APA-640-T-B

ADAPTER PLUG

Samtec Inc.

100
RFQ
APA-640-T-BТехнический паспорт APA Bulk Active - 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
APA-640-G-A1

APA-640-G-A1

ADAPTER PLUG

Samtec Inc.

98
RFQ
APA-640-G-A1Технический паспорт APA Bulk Active - 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
28-823-90C

28-823-90C

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Aries Electronics

7
RFQ
28-823-90CТехнический паспорт Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
299-93-628-10-002000

299-93-628-10-002000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

56
RFQ
299-93-628-10-002000Технический паспорт 299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-13-640-41-801000

110-13-640-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

30
RFQ
110-13-640-41-801000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
APA-316-G-P

APA-316-G-P

ADAPTER PLUG

Samtec Inc.

26
RFQ
APA-316-G-PТехнический паспорт APA Tube Active - 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
40-516-11

40-516-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

Aries Electronics

20
RFQ
40-516-11Технический паспорт 516 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP) 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
110-13-324-41-801000

110-13-324-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

55
RFQ
110-13-324-41-801000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
209-PGM17020-10

209-PGM17020-10

CONN SOCKET PGA GOLD

Aries Electronics

8
RFQ
209-PGM17020-10Технический паспорт PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
2-2129710-8

2-2129710-8

CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

34
RFQ
2-2129710-8Технический паспорт - Tray Active LGA 3647 - Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder - - - Copper Alloy Thermoplastic -
256-1292-00-0602J

256-1292-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 56POS GLD

3M

13
RFQ
256-1292-00-0602JТехнический паспорт Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 56 (2 x 28) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
260-4204-01

260-4204-01

CONN SOCKET QFN 60POS GOLD

3M

14
RFQ
260-4204-01Технический паспорт Textool™ Bulk Active QFN 60 (4 x 15) 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
ICO-314-STT

ICO-314-STT

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

Samtec Inc.

68
RFQ
ICO-314-STTТехнический паспорт ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
123-83-314-41-001101

123-83-314-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Preci-Dip

30
RFQ
123-83-314-41-001101Технический паспорт 123 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
4590

4590

CONN TRANSIST TO-5 3POS TIN

Keystone Electronics

58
RFQ
4590Технический паспорт - Bulk Active Transistor, TO-5 3 (Round) - Tin - Brass Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin - Brass Polyester, Glass Filled -
APA-314-T-A1

APA-314-T-A1

ADAPTER PLUG

Samtec Inc.

98
RFQ
APA-314-T-A1Технический паспорт APA Bulk Active - 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
Total 1330 Record«Prev1... 4748495051525354...67Next»

Обзор категории

Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору

Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.

Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.

FAQ

Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?

Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.

Можно ли заказать товар по указанному наличию?

Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.

Что делать, если нужной модели нет в списке?

Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.

Предоставляете ли вы Datasheet?

Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.

Masstock Electronics

Поиск

Masstock Electronics

Товары

Masstock Electronics

Телефон

Masstock Electronics

Пользователь

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics