Гнезда для ИС

Производители Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить всё
Применить всё
Результат
Фото № детали производителя Наличие Цена Количество Технический паспорт Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
SA203040

SA203040

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

On Shore Technology Inc.

1,012
RFQ
SA203040Технический паспорт SA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 80.0µin (2.03µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
AR 18-HZL-TT

AR 18-HZL-TT

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Assmann WSW Components

652
RFQ
AR 18-HZL-TTТехнический паспорт - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
08-0518-10

08-0518-10

CONN SOCKET SIP 8POS GOLD

Aries Electronics

869
RFQ
08-0518-10Технический паспорт 518 Bulk Active SIP 8 (1 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
AR 14-HZL-TT

AR 14-HZL-TT

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

Assmann WSW Components

372
RFQ
AR 14-HZL-TTТехнический паспорт - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
69802-132LF

69802-132LF

CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

Amphenol ICC (FCI)

11,729
RFQ
69802-132LFТехнический паспорт - Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 125°C
110-44-314-41-001000

110-44-314-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

2,513
RFQ
110-44-314-41-001000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
4842-6000-CP

4842-6000-CP

CONN IC DIP SOCKET 42POS TIN

3M

1,520
RFQ
4842-6000-CPТехнический паспорт 4800 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Tin 135.0µin (3.43µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 135.0µin (3.43µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
AW 127-20/G-T

AW 127-20/G-T

SOCKET, MACHINED CONTACTS, SGL.

Assmann WSW Components

828
RFQ
AW 127-20/G-TТехнический паспорт - Bag Active - - 0.100" (2.54mm) Gold Flash - Through Hole - Solder - Gold Flash - - -40°C ~ 105°C
4824-6004-CP

4824-6004-CP

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

3M

3,488
RFQ
4824-6004-CPТехнический паспорт 4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
PLCC-44-AT

PLCC-44-AT

PLCC 44P THROUGH HOLE

Adam Tech

858
RFQ
PLCC-44-ATТехнический паспорт PLCC Tube Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
PLCC-32-AT

PLCC-32-AT

PLCC 32P THROUGH HOLE

Adam Tech

696
RFQ
PLCC-32-ATТехнический паспорт PLCC Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
PLCC-32-AT-SMT

PLCC-32-AT-SMT

PLCC SOCKET 32P SMT

Adam Tech

4,007
RFQ
PLCC-32-AT-SMTТехнический паспорт PLCC Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
4840-6000-CP

4840-6000-CP

CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

3M

1,737
RFQ
4840-6000-CPТехнический паспорт 4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
A-CCS 044-Z-SM

A-CCS 044-Z-SM

IC SOCKET PLCC 44POS TIN SMD

Assmann WSW Components

4,820
RFQ
A-CCS 044-Z-SMТехнический паспорт - Tube Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA9T), Nylon 9T, Glass Filled -40°C ~ 105°C
110-47-314-41-001000

110-47-314-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

334
RFQ
110-47-314-41-001000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-306-41-001000

110-43-306-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

889
RFQ
110-43-306-41-001000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
210-93-308-41-001000

210-93-308-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

849
RFQ
210-93-308-41-001000Технический паспорт 210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
210-43-308-41-001000

210-43-308-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

461
RFQ
210-43-308-41-001000Технический паспорт 210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
115-87-314-41-003101

115-87-314-41-003101

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Preci-Dip

1,153
RFQ
115-87-314-41-003101Технический паспорт 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
ICM-328-1-GT-HT

ICM-328-1-GT-HT

MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 28P

Adam Tech

789
RFQ
ICM-328-1-GT-HTТехнический паспорт ICM Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
Total 1330 Record«Prev1... 7891011121314...67Next»

Обзор категории

Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору

Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.

Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.

FAQ

Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?

Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.

Можно ли заказать товар по указанному наличию?

Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.

Что делать, если нужной модели нет в списке?

Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.

Предоставляете ли вы Datasheet?

Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.

Masstock Electronics

Поиск

Masstock Electronics

Товары

Masstock Electronics

Телефон

Masstock Electronics

Пользователь

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics