Гнезда для ИС

Производители Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить всё
Применить всё
Результат
Фото № детали производителя Наличие Цена Количество Технический паспорт Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
ICM-632-1-GT-HT

ICM-632-1-GT-HT

MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 32P

Adam Tech

988
RFQ
ICM-632-1-GT-HTТехнический паспорт ICM Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
110-44-316-41-001000

110-44-316-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

1,448
RFQ
110-44-316-41-001000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-87-316-41-001101

110-87-316-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Preci-Dip

2,092
RFQ
110-87-316-41-001101Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
4840-6004-CP

4840-6004-CP

CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

3M

2,195
RFQ
4840-6004-CPТехнический паспорт 4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
110-87-422-41-001101

110-87-422-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Preci-Dip

877
RFQ
110-87-422-41-001101Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
10-0518-10

10-0518-10

CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

Aries Electronics

650
RFQ
10-0518-10Технический паспорт 518 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
14-3518-10

14-3518-10

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Aries Electronics

614
RFQ
14-3518-10Технический паспорт 518 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
SA246040

SA246040

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

On Shore Technology Inc.

108
RFQ
SA246040Технический паспорт SA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 80.0µin (2.03µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
210-1-18-003

210-1-18-003

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

CNC Tech

3,716
RFQ
210-1-18-003Технический паспорт - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
4848-6000-CP

4848-6000-CP

CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN

3M

155
RFQ
4848-6000-CPТехнический паспорт 4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
SA283000

SA283000

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

On Shore Technology Inc.

945
RFQ
SA283000Технический паспорт SA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
54020-32030LF

54020-32030LF

CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

Amphenol ICC (FCI)

5,991
RFQ
54020-32030LFТехнический паспорт - Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
A-CCS 032-Z-T

A-CCS 032-Z-T

CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

Assmann WSW Components

2,533
RFQ
A-CCS 032-Z-TТехнический паспорт - Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
110-47-316-41-001000

110-47-316-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

562
RFQ
110-47-316-41-001000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
A-CCS 028-Z-T

A-CCS 028-Z-T

CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

Assmann WSW Components

764
RFQ
A-CCS 028-Z-TТехнический паспорт - Tube Active PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
4848-6004-CP

4848-6004-CP

CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN

3M

471
RFQ
4848-6004-CPТехнический паспорт 4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
110-44-318-41-001000

110-44-318-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

3,196
RFQ
110-44-318-41-001000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-99-318-41-001000

110-99-318-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD

Mill-Max Manufacturing Corp.

688
RFQ
110-99-318-41-001000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
ICM-642-1-GT-HT

ICM-642-1-GT-HT

MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 42P

Adam Tech

305
RFQ
ICM-642-1-GT-HTТехнический паспорт ICM Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
110-87-318-41-001101

110-87-318-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Preci-Dip

247
RFQ
110-87-318-41-001101Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
Total 1330 Record«Prev1... 89101112131415...67Next»

Обзор категории

Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору

Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.

Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.

FAQ

Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?

Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.

Можно ли заказать товар по указанному наличию?

Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.

Что делать, если нужной модели нет в списке?

Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.

Предоставляете ли вы Datasheet?

Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.

Masstock Electronics

Поиск

Masstock Electronics

Товары

Masstock Electronics

Телефон

Masstock Electronics

Пользователь

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics