Гнезда для ИС

Производители Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить всё
Применить всё
Результат
Фото № детали производителя Наличие Цена Количество Технический паспорт Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
40-C212-10

40-C212-10

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Aries Electronics

700
RFQ
40-C212-10Технический паспорт EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
12-810-90C

12-810-90C

CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

Aries Electronics

529
RFQ
12-810-90CТехнический паспорт Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Vertical Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
ICA-640-SGG

ICA-640-SGG

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Samtec Inc.

20
RFQ
ICA-640-SGGТехнический паспорт ICA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
346-93-164-41-013000

346-93-164-41-013000

CONN SOCKET SIP 64POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

170
RFQ
346-93-164-41-013000Технический паспорт 346 Tube Active SIP 64 (1 x 64) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
APA-628-G-N

APA-628-G-N

ADAPTER PLUG

Samtec Inc.

230
RFQ
APA-628-G-NТехнический паспорт APA Tube Active - 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
20-823-90

20-823-90

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Aries Electronics

802
RFQ
20-823-90Технический паспорт Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -
2350616-1

2350616-1

DUAL LGA,250 POS, DMD SOCKET

TE Connectivity AMP Connectors

296
RFQ
2350616-1Технический паспорт - Tray Active LGA 250 (16 x 25) 0.039" (1.00mm) Gold 3.00µin (0.076µm) Copper Alloy Surface Mount Board Guide, Open Frame Solder - - - - Thermoplastic -25°C ~ 100°C
299-43-308-11-001000

299-43-308-11-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

704
RFQ
299-43-308-11-001000Технический паспорт 299 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
40-6823-90

40-6823-90

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Aries Electronics

246
RFQ
40-6823-90Технический паспорт Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -
1-2324271-4

1-2324271-4

LEFT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4

TE Connectivity AMP Connectors

121
RFQ
1-2324271-4Технический паспорт - Tray Active LGA 4189 2092 0.039" (1.00mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.034" (0.86mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Thermoplastic -25°C ~ 100°C
2-2129710-5

2-2129710-5

CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

171
RFQ
2-2129710-5Технический паспорт - Tray Last Time Buy LGA 3647 - Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder - - - Copper Alloy Thermoplastic -
2-2129710-6

2-2129710-6

CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

249
RFQ
2-2129710-6Технический паспорт - Tray Last Time Buy LGA 3647 - Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder - - - Copper Alloy Thermoplastic -
264-1300-00-0602J

264-1300-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 64POS GLD

3M

169
RFQ
264-1300-00-0602JТехнический паспорт Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
24-6554-16

24-6554-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

Aries Electronics

73
RFQ
24-6554-16Технический паспорт 55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
2-2822979-3

2-2822979-3

CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

168
RFQ
2-2822979-3Технический паспорт - Tray Last Time Buy LGA 3647 0.039" (1.00mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.034" (0.86mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Thermoplastic -
214-99-308-01-670800

214-99-308-01-670800

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD

Mill-Max Manufacturing Corp.

1,068
RFQ
214-99-308-01-670800Технический паспорт 214 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
114-87-310-41-134191

114-87-310-41-134191

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Preci-Dip

2,944
RFQ
114-87-310-41-134191Технический паспорт 114 Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
116-47-210-41-006000

116-47-210-41-006000

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

2,142
RFQ
116-47-210-41-006000Технический паспорт 116 Tube Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
317-47-108-41-005000

317-47-108-41-005000

CONN SOCKET SIP 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

470
RFQ
317-47-108-41-005000Технический паспорт 317 Tube Active SIP 8 (1 x 8) 0.070" (1.78mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
ICF-308-T-O

ICF-308-T-O

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

Samtec Inc.

16
RFQ
ICF-308-T-OТехнический паспорт ICF Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
Total 1330 Record«Prev1... 2526272829303132...67Next»

Обзор категории

Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору

Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.

Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.

FAQ

Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?

Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.

Можно ли заказать товар по указанному наличию?

Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.

Что делать, если нужной модели нет в списке?

Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.

Предоставляете ли вы Datasheet?

Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.

Masstock Electronics

Поиск

Masstock Electronics

Товары

Masstock Electronics

Телефон

Masstock Electronics

Пользователь

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics