Гнезда для ИС

Производители Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить всё
Применить всё
Результат
Фото № детали производителя Наличие Цена Количество Технический паспорт Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
614-93-320-31-012000

614-93-320-31-012000

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

381
RFQ
614-93-320-31-012000Технический паспорт 614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
614-43-320-31-012000

614-43-320-31-012000

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

159
RFQ
614-43-320-31-012000Технический паспорт 614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
ICA-320-SGG

ICA-320-SGG

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Samtec Inc.

5
RFQ
ICA-320-SGGТехнический паспорт ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
614-93-628-31-012000

614-93-628-31-012000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

1,518
RFQ
614-93-628-31-012000Технический паспорт 614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-950-41-001000

110-43-950-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

207
RFQ
110-43-950-41-001000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-93-314-41-801000

123-93-314-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

137
RFQ
123-93-314-41-801000Технический паспорт 123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-324-41-801000

110-43-324-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

209
RFQ
110-43-324-41-801000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-93-610-10-002000

299-93-610-10-002000

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

102
RFQ
299-93-610-10-002000Технический паспорт 299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
317-43-121-41-005000

317-43-121-41-005000

CONN SOCKET 21POS .070 STR GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

339
RFQ
317-43-121-41-005000Технический паспорт 317 Tube Active SIP 21 (1 x 21) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-93-618-10-002000

299-93-618-10-002000

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

107
RFQ
299-93-618-10-002000Технический паспорт 299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
ICF-632-S-O-TR

ICF-632-S-O-TR

CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

Samtec Inc.

271
RFQ
ICF-632-S-O-TRТехнический паспорт ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
2319757-1

2319757-1

DUAL LGA,257 POS, DMD SOCKET

TE Connectivity AMP Connectors

1,140
RFQ
2319757-1Технический паспорт DMD Tray Active LGA 257 (20 x 30) 0.039" (1.00mm) Gold 3.00µin (0.076µm) Copper Alloy Surface Mount Board Guide, Open Frame Solder - - - - Thermoplastic -25°C ~ 100°C
1-2324271-6

1-2324271-6

LEFT SEGMEN LGA4189-5 SOCKET-P5

TE Connectivity AMP Connectors

156
RFQ
1-2324271-6Технический паспорт - Tray Active LGA 4189 2092 0.039" (1.00mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.034" (0.86mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Thermoplastic -25°C ~ 100°C
1-2324271-5

1-2324271-5

RIGHT SEGMEN LGA4189-5 SOCKET-P5

TE Connectivity AMP Connectors

149
RFQ
1-2324271-5Технический паспорт - Tray Active LGA 4189 2092 0.039" (1.00mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.034" (0.86mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Thermoplastic -25°C ~ 100°C
2-2129710-7

2-2129710-7

CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

222
RFQ
2-2129710-7Технический паспорт - Tray Active LGA 3647 - Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder - - - Copper Alloy Thermoplastic -
1-2324271-7

1-2324271-7

RIGHT SEGMEN LGA4189-5 SOCKET-P5

TE Connectivity AMP Connectors

33
RFQ
1-2324271-7Технический паспорт - Tray Active LGA 4189 2092 0.039" (1.00mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.034" (0.86mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Thermoplastic -25°C ~ 100°C
1-2324271-8

1-2324271-8

LEFT SEGMEN LGA4189-5 SOCKET-P5

TE Connectivity AMP Connectors

33
RFQ
1-2324271-8Технический паспорт - Tray Active LGA 4189 2092 0.039" (1.00mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.034" (0.86mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Thermoplastic -25°C ~ 100°C
2-2822979-4

2-2822979-4

CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

84
RFQ
2-2822979-4Технический паспорт - Tray Active LGA 3647 0.039" (1.00mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.034" (0.86mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Thermoplastic -
2485267-1

2485267-1

DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD

TE Connectivity AMP Connectors

5,400
RFQ
2485267-1Технический паспорт - Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
2485267-2

2485267-2

DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD

TE Connectivity AMP Connectors

5,397
RFQ
2485267-2Технический паспорт - Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
Total 1330 Record«Prev1... 2829303132333435...67Next»

Обзор категории

Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору

Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.

Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.

FAQ

Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?

Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.

Можно ли заказать товар по указанному наличию?

Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.

Что делать, если нужной модели нет в списке?

Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.

Предоставляете ли вы Datasheet?

Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.

Masstock Electronics

Поиск

Masstock Electronics

Товары

Masstock Electronics

Телефон

Masstock Electronics

Пользователь

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics