Гнезда для ИС

Производители Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить всё
Применить всё
Результат
Фото № детали производителя Наличие Цена Количество Технический паспорт Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
2485264-7

2485264-7

DIP IC SOCKET 28P,GOLD FLASH

TE Connectivity AMP Connectors

3,822
RFQ
2485264-7Технический паспорт - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
116-83-314-41-006101

116-83-314-41-006101

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Preci-Dip

2,396
RFQ
116-83-314-41-006101Технический паспорт 116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
SMPX-52LCC-P

SMPX-52LCC-P

SMT PLCC SOCKET 52P POLARISED RO

Kycon, Inc.

203
RFQ
SMPX-52LCC-PТехнический паспорт SMPX Tube Active PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Board Guide, Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -50°C ~ 105°C
146-43-308-41-013000

146-43-308-41-013000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

120
RFQ
146-43-308-41-013000Технический паспорт 146 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
115-83-320-41-001101

115-83-320-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Preci-Dip

237
RFQ
115-83-320-41-001101Технический паспорт 115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
110-83-624-41-001101

110-83-624-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Preci-Dip

1,016
RFQ
110-83-624-41-001101Технический паспорт 110 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
940-44-032-17-400004

940-44-032-17-400004

CONN SOCKET PLCC 32POS SMD

Mill-Max Manufacturing Corp.

390
RFQ
940-44-032-17-400004Технический паспорт 940 Tape & Reel (TR) Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
ICO-314-MTT

ICO-314-MTT

.100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

Samtec Inc.

11
RFQ
ICO-314-MTTТехнический паспорт ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
8452-21B1-RK-TR

8452-21B1-RK-TR

CONN SOCKET PLCC 52POS TIN

3M

1,857
RFQ
8452-21B1-RK-TRТехнический паспорт 8400 Tape & Reel (TR) Active PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
4602

4602

CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN

Keystone Electronics

1,759
RFQ
4602Технический паспорт - Bulk Active Transistor, TO-3 3 (Oval) - Tin - Brass Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin - Brass Polyester, Glass Filled -
2485265-1

2485265-1

DIP IC SOCKET 40P,GOLD FLASH

TE Connectivity AMP Connectors

1,950
RFQ
2485265-1Технический паспорт - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
540-44-032-17-400004

540-44-032-17-400004

CONN SKT PLCC

Mill-Max Manufacturing Corp.

800
RFQ
540-44-032-17-400004Технический паспорт 540 Tape & Reel (TR) Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
123-83-316-41-001101

123-83-316-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Preci-Dip

1,058
RFQ
123-83-316-41-001101Технический паспорт 123 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
110-93-424-41-001000

110-93-424-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

183
RFQ
110-93-424-41-001000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
940-44-044-17-400004

940-44-044-17-400004

CONN SKT PLCC

Mill-Max Manufacturing Corp.

250
RFQ
940-44-044-17-400004Технический паспорт 940 Tape & Reel (TR) Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
917-43-210-41-001000

917-43-210-41-001000

CONN SOCKET TRANSIST TO100 10POS

Mill-Max Manufacturing Corp.

440
RFQ
917-43-210-41-001000Технический паспорт 917 Tube Active Transistor, TO-100 10 (Round) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-83-320-41-001101

123-83-320-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Preci-Dip

1,098
RFQ
123-83-320-41-001101Технический паспорт 123 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
110-83-316-41-801101

110-83-316-41-801101

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Preci-Dip

480
RFQ
110-83-316-41-801101Технический паспорт 110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
XR2P1041

XR2P1041

CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

Omron Electronics Inc-EMC Div

795
RFQ
XR2P1041Технический паспорт XR2 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Threaded - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
110-83-640-41-001101

110-83-640-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Preci-Dip

382
RFQ
110-83-640-41-001101Технический паспорт 110 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
Total 1330 Record«Prev1... 3031323334353637...67Next»

Обзор категории

Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору

Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.

Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.

FAQ

Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?

Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.

Можно ли заказать товар по указанному наличию?

Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.

Что делать, если нужной модели нет в списке?

Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.

Предоставляете ли вы Datasheet?

Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.

Masstock Electronics

Поиск

Masstock Electronics

Товары

Masstock Electronics

Телефон

Masstock Electronics

Пользователь

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics