Гнезда для ИС

Производители Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить всё
Применить всё
Результат
Фото № детали производителя Наличие Цена Количество Технический паспорт Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
210-43-308-41-001

210-43-308-41-001

IC SOCKET 8-PIN .100" X .300" MA

Mill-Max Manufacturing Corp.

779
RFQ
210-43-308-41-001Технический паспорт 210 Box Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
1-1814655-5

1-1814655-5

CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

4,391
RFQ
1-1814655-5Технический паспорт - Bulk Obsolete SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Thermoplastic, Polyester -55°C ~ 125°C
211-1-20-003

211-1-20-003

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

CNC Tech

216
RFQ
211-1-20-003Технический паспорт - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 105°C
346-93-105-41-013000

346-93-105-41-013000

CONN SOCKET SIP 5POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

261
RFQ
346-93-105-41-013000Технический паспорт 346 Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
2-1571552-6

2-1571552-6

820-AG11D-ESL-LF=800 DIP GF/SN

TE Connectivity AMP Connectors

1,260
RFQ
2-1571552-6Технический паспорт * Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
714-43-104-31-018000

714-43-104-31-018000

CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

1,096
RFQ
714-43-104-31-018000Технический паспорт 714 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
211-1-24-006

211-1-24-006

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

CNC Tech

785
RFQ
211-1-24-006Технический паспорт - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 105°C
7-1437529-9

7-1437529-9

7-1437529-9

TE Connectivity

1,462
RFQ
7-1437529-9Технический паспорт 500 Box Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Polyester -55°C ~ 125°C
2-641615-2

2-641615-2

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

535
RFQ
2-641615-2Технический паспорт Diplomate DL Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
211-1-28-006

211-1-28-006

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

CNC Tech

281
RFQ
211-1-28-006Технический паспорт - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 105°C
346-93-106-41-013000

346-93-106-41-013000

CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

162
RFQ
346-93-106-41-013000Технический паспорт 346 Tube Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
115-47-318-41-003000

115-47-318-41-003000

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

182
RFQ
115-47-318-41-003000Технический паспорт 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
50951-0084N-001

50951-0084N-001

1.27MM SPI ROM SOCKET CONN SMT S

Aces Connectors

955
RFQ
50951-0084N-001Технический паспорт 50951 Cut Tape (CT) Active SIP 8 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Copper Alloy Surface Mount - Solder 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Copper Alloy Thermoplastic -
50960-0084N-001

50960-0084N-001

1.27MM PITCH SPI FLASH SOCKET CO

Aces Connectors

689
RFQ
50960-0084N-001Технический паспорт 50960 Cut Tape (CT) Active SIP 8 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Surface Mount - Solder 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Thermoplastic -
91960-0084N

91960-0084N

8P, 1.27MM PSI FLASH SOCKET, SMT

Aces Connectors

677
RFQ
91960-0084NТехнический паспорт 91960 Cut Tape (CT) Active DIP, ZIF (ZIP) 8 0.050" (1.27mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Copper Alloy Surface Mount - Solder 0.050" (1.27mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Copper Alloy Thermoplastic -40°C ~ 85°C
AR 16-HZL/07-TT

AR 16-HZL/07-TT

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Assmann WSW Components

1,391
RFQ
AR 16-HZL/07-TTТехнический паспорт - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
50950-0084N-002

50950-0084N-002

1.27MM PITCH WINBOND SOCKET CONN

Aces Connectors

775
RFQ
50950-0084N-002Технический паспорт 50950 Cut Tape (CT) Active PLCC 8 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Copper Alloy Surface Mount - Solder 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Copper Alloy Thermoplastic -
110-83-320-41-001101

110-83-320-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Preci-Dip

456
RFQ
110-83-320-41-001101Технический паспорт 110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
346-93-109-41-013000

346-93-109-41-013000

CONN SOCKET SIP 9POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

175
RFQ
346-93-109-41-013000Технический паспорт 346 Bulk Active SIP 9 (1 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
714-43-204-31-018000

714-43-204-31-018000

CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

1,545
RFQ
714-43-204-31-018000Технический паспорт 714 Bulk Active DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
Total 1330 Record«Prev1... 3334353637383940...67Next»

Обзор категории

Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору

Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.

Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.

FAQ

Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?

Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.

Можно ли заказать товар по указанному наличию?

Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.

Что делать, если нужной модели нет в списке?

Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.

Предоставляете ли вы Datasheet?

Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.

Masstock Electronics

Поиск

Masstock Electronics

Товары

Masstock Electronics

Телефон

Masstock Electronics

Пользователь

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics