Гнезда для ИС
| Фото | № детали производителя | Наличие | Количество | Технический паспорт | Серия | Упаковка | Состояние продукта | Тип | Количество положений или контактов (сетка) | Шаг - Сопряжение | Отделка контакта - Сопряжение | Толщина отделки контакта - Сопряжение | Материал контакта - Сопряжение | Тип крепления | Особенности | Оконечная нагрузка | Шаг - Пост | Отделка контакта - Пост | Толщина отделки контакта - Пост | Материал контакта - Пост | Материал корпуса | Рабочая температура |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
299-43-614-10-002000CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
201 |
|
|
299 | Bulk | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 14 (2 x 7) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole, Right Angle, Horizontal | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
|
299-93-622-10-002000CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
195 |
|
|
299 | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 22 (2 x 11) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole, Right Angle, Horizontal | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin-Lead | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
|
|
123-43-950-41-001000CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD |
179 |
|
|
123 | Tube | Active | DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing | 50 (2 x 25) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Wire Wrap | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
|
|
123-43-640-41-801000CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
145 |
|
|
123 | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 40 (2 x 20) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame, Decoupling Capacitor | Wire Wrap | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
|
|
6-1437562-9TT41NGRA1=SW TOGGLE 4 POLE R/A |
212 |
|
|
* | Box | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
299-93-636-10-002000CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD |
183 |
|
|
299 | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 36 (2 x 18) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole, Right Angle, Horizontal | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin-Lead | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
|
523-93-121-13-061001PGA SOCK 121PIN 13X13 WIRE WRAP |
295 |
|
|
523 | Bulk | Active | PGA | 121 (13 x 13) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | - | Through Hole | - | Wire Wrap | 0.100" (2.54mm) | Tin-Lead | 200.0µin (5.08µm) | - | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | - |
|
|
21218NECONN IC DIP SOCKET 8POS |
2,268 |
|
|
- | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 8 (2 x 4) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -40°C ~ 105°C |
|
|
212014NECONN IC DIP SOCKET 14POS |
1,214 |
|
|
- | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 14 (2 x 7) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -30°C ~ 85°C |
|
|
212016NECONN IC DIP SOCKET 16POS |
1,364 |
|
|
- | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 16 (2 x 8) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -30°C ~ 85°C |
|
|
212024WECONN IC DIP SOCKET 24POS |
1,892 |
|
|
- | Bulk | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 24 (2 x 12) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -30°C ~ 85°C |
|
|
212114NECONN IC DIP SOCKET 14POS |
1,559 |
|
|
- | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 14 (2 x 7) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -40°C ~ 105°C |
|
|
212116NECONN IC DIP SOCKET 16POS |
1,764 |
|
|
- | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 16 (2 x 8) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -40°C ~ 105°C |
|
|
212124NECONN IC DIP SOCKET 24POS |
489 |
|
|
- | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 24 (2 x 12) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -40°C ~ 105°C |
|
|
212128NECONN IC DIP SOCKET 28POS |
1,023 |
|
|
- | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 28 (2 x 14) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -40°C ~ 105°C |
|
|
212132WECONN IC DIP SOCKET 32POS |
575 |
|
|
- | Bulk | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 32 (2 x 16) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -40°C ~ 105°C |
|
|
212140WECONN IC DIP SOCKET 40POS |
216 |
|
|
- | Bulk | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 40 (2 x 20) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -40°C ~ 105°C |
|
2-1571552-6820-AG11D-ESL-LF=800 DIP GF/SN |
2,010 |
|
|
800 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 20 (2 x 10) | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | 180.0µin (4.57µm) | Copper | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 105°C |
|
|
820-AG11D-ESL-LFIC SOCKET, DIP20, 20 CONTACT(S), |
2,010 |
|
|
800 | Bulk | Obsolete | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 20 (2 x 10) | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | 180.0µin (4.57µm) | Copper | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 105°C |
|
3-1571552-2840-AG11D-ESL-LF=800 DIP GF/SN |
5,833 |
|
|
800 | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 40 | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Copper | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 105°C |
Обзор категории
Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору
Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.
Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.
FAQ
Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?
Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.
Можно ли заказать товар по указанному наличию?
Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.
Что делать, если нужной модели нет в списке?
Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.
Предоставляете ли вы Datasheet?
Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.
