Гнезда для ИС

Производители Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить всё
Применить всё
Результат
Фото № детали производителя Наличие Цена Количество Технический паспорт Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
840-AG11D-ESL-LF

840-AG11D-ESL-LF

IC SOCKET, DIP40, 40 CONTACT(S),

TE Connectivity AMP Connectors

5,833
RFQ
840-AG11D-ESL-LFТехнический паспорт 800 Bulk Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
110-87-210-41-001101

110-87-210-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Preci-Dip

416
RFQ
110-87-210-41-001101Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
SA203000

SA203000

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

On Shore Technology Inc.

645
RFQ
SA203000Технический паспорт SA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
48-6554-11

48-6554-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD

Aries Electronics

97
RFQ
48-6554-11Технический паспорт 55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
220-2600-00-0602

220-2600-00-0602

CONN SOCKET SIP ZIF 20POS GOLD

3M

4
RFQ
220-2600-00-0602Технический паспорт Textool™ Bulk Active SIP, ZIF (ZIP) 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
236-6225-00-0602

236-6225-00-0602

CONN SOCKET SIP ZIF 36POS GOLD

3M

6
RFQ
236-6225-00-0602Технический паспорт Textool™ Bulk Active SIP, ZIF (ZIP) 36 (1 x 36) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
248-5205-01

248-5205-01

CONN SOCKET QFN 48POS GOLD

3M

4
RFQ
248-5205-01Технический паспорт Textool™ Bulk Active QFN 48 (4 x 12) 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
264-5205-01

264-5205-01

CONN SOCKET QFN 64POS GOLD

3M

21
RFQ
264-5205-01Технический паспорт Textool™ Bulk Active QFN 64 (4 x 16) 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
441-PRS21001-12

441-PRS21001-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

19
RFQ
441-PRS21001-12Технический паспорт PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
288-4205-01

288-4205-01

CONN SOCKET QFN 88POS GOLD

3M

11
RFQ
288-4205-01Технический паспорт Textool™ Bulk Active QFN 88 (4 x 22) 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
ICS-624-T

ICS-624-T

IC SOCKET, DIP, 24P 2.54MM PITCH

Adam Tech

791
RFQ
ICS-624-TТехнический паспорт ICS Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
ED06DT

ED06DT

CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN

On Shore Technology Inc.

470
RFQ
ED06DTТехнический паспорт ED Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
ICS-632-T

ICS-632-T

IC SOCKET, DIP, 32P 2.54MM PITCH

Adam Tech

801
RFQ
ICS-632-TТехнический паспорт ICS Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
ED32DT

ED32DT

CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

On Shore Technology Inc.

879
RFQ
ED32DTТехнический паспорт ED Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
ICM-306-1-GT-HT

ICM-306-1-GT-HT

MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 6P

Adam Tech

770
RFQ
ICM-306-1-GT-HTТехнический паспорт ICM Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
A 24-LC/7-T

A 24-LC/7-T

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

Assmann WSW Components

707
RFQ
A 24-LC/7-TТехнический паспорт - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
A 22-LC-T2

A 22-LC-T2

CONN IC DIP SOCKET 22POS TIN

Assmann WSW Components

687
RFQ
A 22-LC-T2Технический паспорт - Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
A 20-LC-TR

A 20-LC-TR

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

Assmann WSW Components

394
RFQ
A 20-LC-TRТехнический паспорт - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
A 40-LC-TR

A 40-LC-TR

CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

Assmann WSW Components

143
RFQ
A 40-LC-TRТехнический паспорт - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
245-32-1-06

245-32-1-06

CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

CNC Tech

873
RFQ
245-32-1-06Технический паспорт - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole, Kinked Pin Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
Total 1330 Record«Prev1... 3738394041424344...67Next»

Обзор категории

Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору

Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.

Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.

FAQ

Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?

Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.

Можно ли заказать товар по указанному наличию?

Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.

Что делать, если нужной модели нет в списке?

Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.

Предоставляете ли вы Datasheet?

Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.

Masstock Electronics

Поиск

Masstock Electronics

Товары

Masstock Electronics

Телефон

Masstock Electronics

Пользователь

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics