Гнезда для ИС

Производители Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить всё
Применить всё
Результат
Фото № детали производителя Наличие Цена Количество Технический паспорт Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
240-5205-00

240-5205-00

CONN SOCKET QFN 40POS GOLD

3M

6
RFQ
240-5205-00Технический паспорт Textool™ Bulk Active QFN 40 (4 x 10) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
248-5205-00

248-5205-00

CONN SOCKET QFN 48POS GOLD

3M

13
RFQ
248-5205-00Технический паспорт Textool™ Bulk Active QFN 48 (4 x 12) 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
224-5205-01

224-5205-01

CONN SOCKET QFN 24POS GOLD

3M

22
RFQ
224-5205-01Технический паспорт Textool™ Bulk Active QFN 24 (4x4) 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole - Solder - Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
251-5949-02-0602

251-5949-02-0602

CONN ZIG-ZAG ZIF 51POS GOLD

3M

13
RFQ
251-5949-02-0602Технический паспорт Textool™ Bulk Active Zig-Zag, ZIF (ZIP) 51 (1 x 25, 1 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
361-PRS19001-12

361-PRS19001-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

16
RFQ
361-PRS19001-12Технический паспорт PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
248-4205-01

248-4205-01

CONN SOCKET QFN 48POS GOLD

3M

14
RFQ
248-4205-01Технический паспорт Textool™ Bulk Active QFN 48 (4 x 12) 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
256-4205-01

256-4205-01

CONN SOCKET QFN 56POS GOLD

3M

8
RFQ
256-4205-01Технический паспорт Textool™ Bulk Active QFN 56 (4 x 14) 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
280-5205-01

280-5205-01

CONN SOCKET QFN 80POS GOLD

3M

10
RFQ
280-5205-01Технический паспорт Textool™ Bulk Active QFN 80 (4 x 20) 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
44-547-11E

44-547-11E

CONN SOCKET SOIC ZIF 44POS GOLD

Aries Electronics

10
RFQ
44-547-11EТехнический паспорт 547 Bulk Active SOIC, ZIF (ZIP) 44 (2 x 22) - Gold 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
110-47-306-41-001000

110-47-306-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

373
RFQ
110-47-306-41-001000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
ED020PLCZ

ED020PLCZ

CONN SOCKET PLCC 20POS TIN

On Shore Technology Inc.

663
RFQ
ED020PLCZТехнический паспорт ED Tube Active PLCC 20 (4 x 5) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 105°C
210-47-308-41-001000

210-47-308-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

785
RFQ
210-47-308-41-001000Технический паспорт 210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
EDO-32PLCZSM

EDO-32PLCZSM

CONN SOCKET PLCC 32POS

On Shore Technology Inc.

712
RFQ
EDO-32PLCZSMТехнический паспорт ED Tube Active PLCC 32 (2 x 16) 0.050" (1.27mm) - - Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) - - Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 105°C
111-47-306-41-001000

111-47-306-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

408
RFQ
111-47-306-41-001000Технический паспорт 111 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
115-47-308-41-001000

115-47-308-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

377
RFQ
115-47-308-41-001000Технический паспорт 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
06-0518-10H

06-0518-10H

CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

Aries Electronics

93
RFQ
06-0518-10HТехнический паспорт 518 Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
8432-21A1-RK-TP

8432-21A1-RK-TP

CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

3M

78
RFQ
8432-21A1-RK-TPТехнический паспорт 8400 Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
SA486000

SA486000

CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

On Shore Technology Inc.

33
RFQ
SA486000Технический паспорт SA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
115-43-314-41-001000

115-43-314-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

38
RFQ
115-43-314-41-001000Технический паспорт 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
116-43-210-41-006000

116-43-210-41-006000

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

78
RFQ
116-43-210-41-006000Технический паспорт 116 Tube Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
Total 1330 Record«Prev1... 4041424344454647...67Next»

Обзор категории

Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору

Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.

Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.

FAQ

Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?

Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.

Можно ли заказать товар по указанному наличию?

Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.

Что делать, если нужной модели нет в списке?

Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.

Предоставляете ли вы Datasheet?

Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.

Masstock Electronics

Поиск

Masstock Electronics

Товары

Masstock Electronics

Телефон

Masstock Electronics

Пользователь

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics