Гнезда для ИС

Производители Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить всё
Применить всё
Результат
Фото № детали производителя Наличие Цена Количество Технический паспорт Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
40-0518-11

40-0518-11

CONN SOCKET SIP 40POS GOLD

Aries Electronics

85
RFQ
40-0518-11Технический паспорт 518 Bulk Active SIP 40 (1 x 40) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
24-526-10

24-526-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Aries Electronics

62
RFQ
24-526-10Технический паспорт Lo-PRO®file, 526 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP) 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
24-6554-10

24-6554-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Aries Electronics

63
RFQ
24-6554-10Технический паспорт 55 Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
40-526-10

40-526-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

Aries Electronics

74
RFQ
40-526-10Технический паспорт Lo-PRO®file, 526 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP) 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
28-6554-10

28-6554-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN

Aries Electronics

85
RFQ
28-6554-10Технический паспорт 55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
25-0503-30

25-0503-30

CONN SOCKET SIP 25POS GOLD

Aries Electronics

76
RFQ
25-0503-30Технический паспорт 0503 Bulk Active SIP 25 (1 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
110-91-632-41-001000

110-91-632-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

68
RFQ
110-91-632-41-001000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
MPP-1100-05-DS-4GR(S1402)

MPP-1100-05-DS-4GR(S1402)

CONN TRANSIST TO-220/TO-247 5POS

Sullins Connector Solutions

82
RFQ
MPP-1100-05-DS-4GR(S1402)Технический паспорт - Tray Active Transistor, TO-220 and TO-247 5 (Rectangular) - Gold 30.0µin (0.76µm) Nickel Boron Through Hole, Right Angle - Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Nickel Boron Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 200°C
24-6554-11

24-6554-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Aries Electronics

95
RFQ
24-6554-11Технический паспорт 55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
48-6554-10

48-6554-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN

Aries Electronics

79
RFQ
48-6554-10Технический паспорт 55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
40-6554-11

40-6554-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

Aries Electronics

31
RFQ
40-6554-11Технический паспорт 55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
228-1277-00-0602J

228-1277-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

3M

21
RFQ
228-1277-00-0602JТехнический паспорт Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
0804MC

0804MC

CONN TRANSIST TO-3 8POS GOLD

Texas Instruments

30
RFQ
0804MCТехнический паспорт - Tray Active Transistor, TO-3 8 (Oval) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 150°C
218-3341-00-0602J

218-3341-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 18POS GLD

3M

61
RFQ
218-3341-00-0602JТехнический паспорт Textool™ Tray Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
216-7383-55-1902

216-7383-55-1902

CONN SOCKET SOIC 16POS GOLD

3M

58
RFQ
216-7383-55-1902Технический паспорт Textool™ Bulk Active SOIC 16 (2 x 8) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
232-1287-00-0602J

232-1287-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

3M

34
RFQ
232-1287-00-0602JТехнический паспорт Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
210-2599-00-0602

210-2599-00-0602

CONN SOCKET SIP ZIF 10POS GOLD

3M

33
RFQ
210-2599-00-0602Технический паспорт Textool™ Bulk Active SIP, ZIF (ZIP) 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
224-5809-00-0602

224-5809-00-0602

CONN SOCKET SIP ZIF 24POS GOLD

3M

18
RFQ
224-5809-00-0602Технический паспорт Textool™ Bulk Active SIP, ZIF (ZIP) 24 (1 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
232-2601-00-0602

232-2601-00-0602

CONN SOCKET SIP ZIF 32POS GOLD

3M

11
RFQ
232-2601-00-0602Технический паспорт Textool™ Bulk Active SIP, ZIF (ZIP) 32 (1 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
108-PRS12005-12

108-PRS12005-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

7
RFQ
108-PRS12005-12Технический паспорт PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
Total 1330 Record«Prev1... 3940414243444546...67Next»

Обзор категории

Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору

Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.

Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.

FAQ

Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?

Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.

Можно ли заказать товар по указанному наличию?

Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.

Что делать, если нужной модели нет в списке?

Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.

Предоставляете ли вы Datasheet?

Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.

Masstock Electronics

Поиск

Masstock Electronics

Товары

Masstock Electronics

Телефон

Masstock Electronics

Пользователь

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics