Гнезда для ИС

Производители Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить всё
Применить всё
Результат
Фото № детали производителя Наличие Цена Количество Технический паспорт Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
9-1437539-1

9-1437539-1

828-AG11D-ES=SOCKET ASSY

TE Connectivity AMP Connectors

1,245
RFQ
9-1437539-1Технический паспорт 800 Box Active DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) - - - Polyester -55°C ~ 105°C
210-43-316-41-001

210-43-316-41-001

SOCKET 16-PIN .100" X .300" MACH

Mill-Max Manufacturing Corp.

411
RFQ
210-43-316-41-001Технический паспорт 210 Box Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
SMPX-84LCC-P

SMPX-84LCC-P

SMT PLCC SOCKET 84P POLARISED RO

Kycon, Inc.

195
RFQ
SMPX-84LCC-PТехнический паспорт SMPX Tube Active PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Board Guide, Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -50°C ~ 105°C
714-43-108-31-018000

714-43-108-31-018000

CONN SOCKET SIP 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

646
RFQ
714-43-108-31-018000Технический паспорт 714 Bulk Active SIP 8 (1 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
524-AG11D

524-AG11D

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

1,444
RFQ
524-AG11DТехнический паспорт 500 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Polyester -55°C ~ 125°C
524-AG11D-ESL

524-AG11D-ESL

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

259
RFQ
524-AG11D-ESLТехнический паспорт 500 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 5.00µin (0.127µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass - -55°C ~ 125°C
6-1437537-6

6-1437537-6

6-1437537-6

TE Connectivity AMP Connectors

9,007
RFQ
6-1437537-6Технический паспорт * Box Active - - - - - - - - - - - - - - -
346-93-116-41-013000

346-93-116-41-013000

CONN SOCKET SIP 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

123
RFQ
346-93-116-41-013000Технический паспорт 346 Bulk Active SIP 16 (1 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
117-43-316-41-005000

117-43-316-41-005000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

193
RFQ
117-43-316-41-005000Технический паспорт 117 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-316-10-005000

110-43-316-10-005000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

249
RFQ
110-43-316-10-005000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8), 8 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
4-1437531-5

4-1437531-5

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

192
RFQ
4-1437531-5Технический паспорт 500 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold - Copper Alloy Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold - Copper Alloy - -55°C ~ 125°C
7-1437536-3

7-1437536-3

540-AG10D-ES=SOCKET ASSY

TE Connectivity AMP Connectors

4,246
RFQ
7-1437536-3Технический паспорт * Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
614-43-324-31-012000

614-43-324-31-012000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

201
RFQ
614-43-324-31-012000Технический паспорт 614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-43-306-10-001000

299-43-306-10-001000

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

287
RFQ
299-43-306-10-001000Технический паспорт 299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-328-10-001000

110-43-328-10-001000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

231
RFQ
110-43-328-10-001000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14), 16 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
614-43-328-31-012000

614-43-328-31-012000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

111
RFQ
614-43-328-31-012000Технический паспорт 614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
ICF-328-T-O

ICF-328-T-O

SKT SMT FOR 28 PIN DIP IC

Samtec Inc.

181
RFQ
ICF-328-T-OТехнический паспорт ICF Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
8080-1G1

8080-1G1

CONN TRANSIST TO-3 4POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

183
RFQ
8080-1G1Технический паспорт 8080 Bulk Obsolete Transistor, TO-3 4 (Round) - Tin-Lead - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin-Lead - Beryllium Copper Fluoropolymer (FP) -55°C ~ 125°C
12-8473-310C

12-8473-310C

CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

Aries Electronics

165
RFQ
12-8473-310CТехнический паспорт 8 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
8080-1G24

8080-1G24

CONN SOCKET TRANSIST TO-3 3POS

TE Connectivity AMP Connectors

380
RFQ
8080-1G24Технический паспорт - Bulk Obsolete Transistor, TO-3 3 (Round) - Tin-Lead 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin-Lead 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Diallyl Phthalate (DAP) -55°C ~ 125°C
Total 1330 Record«Prev1... 3435363738394041...67Next»

Обзор категории

Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору

Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.

Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.

FAQ

Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?

Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.

Можно ли заказать товар по указанному наличию?

Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.

Что делать, если нужной модели нет в списке?

Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.

Предоставляете ли вы Datasheet?

Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.

Masstock Electronics

Поиск

Masstock Electronics

Товары

Masstock Electronics

Телефон

Masstock Electronics

Пользователь

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics