Гнезда для ИС
| Фото | № детали производителя | Наличие | Количество | Технический паспорт | Серия | Упаковка | Состояние продукта | Тип | Количество положений или контактов (сетка) | Шаг - Сопряжение | Отделка контакта - Сопряжение | Толщина отделки контакта - Сопряжение | Материал контакта - Сопряжение | Тип крепления | Особенности | Оконечная нагрузка | Шаг - Пост | Отделка контакта - Пост | Толщина отделки контакта - Пост | Материал контакта - Пост | Материал корпуса | Рабочая температура |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
540-44-044-17-400004CONN SKT PLCC |
500 |
|
|
540 | Tape & Reel (TR) | Active | PLCC | 44 (4 x 11) | 0.050" (1.27mm) | Tin | 100.0µin (2.54µm) | - | Surface Mount | Closed Frame | Solder | 0.050" (1.27mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | - | Polyphenylene Sulfide (PPS) | - |
|
|
ICO-308-MGG.100" LOW PROFILE SCREW MACHINE |
112 |
|
|
ICO | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 8 (2 x 4) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Brass | Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
|
110-83-320-41-801101CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
186 |
|
|
110 | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 20 (2 x 10) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 29.5µin (0.75µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Brass | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
|
299-83-312-11-001101CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
202 |
|
|
299 | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 12 (2 x 6) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 29.5µin (0.75µm) | Beryllium Copper | Through Hole, Right Angle, Horizontal | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Brass | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
|
940-44-052-17-400004CONN SKT PLCC |
500 |
|
|
940 | Tape & Reel (TR) | Active | PLCC | 52 (4 x 13) | 0.050" (1.27mm) | Tin | 150.0µin (3.81µm) | - | Surface Mount | Closed Frame | Solder | 0.050" (1.27mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | - | Polyphenylene Sulfide (PPS) | - |
|
ICA-324-SGT.100" SCREW MACHINE DIP SOCKET |
16 |
|
|
ICA | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 24 (2 x 12) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 10.0µin (0.25µm) | Brass | Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
|
110-83-964-41-001101CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD |
120 |
|
|
110 | Bulk | Active | DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing | 64 (2 x 32) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 29.5µin (0.75µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Brass | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
|
299-83-320-11-001101CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
126 |
|
|
299 | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 20 (2 x 10) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 29.5µin (0.75µm) | Beryllium Copper | Through Hole, Right Angle, Horizontal | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Brass | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
|
|
HDR-SOICN-80SMT TO SOIC-NARROW HEADER (1.27M |
177 |
|
|
- | Bulk | Active | SOIC | 80 (2 x 40) | 0.050" (1.27mm) | Gold | 39.4µin (1.00µm) | - | Surface Mount | Closed Frame | Solder | 0.050" (1.27mm) | Gold | 39.4µin (1.00µm) | - | Polyamide (PA6T), Nylon 6T, Glass Filled | -40°C ~ 130°C |
|
110-41-304-41-001000CONN IC SKT DBL |
102 |
|
|
110 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 4 (2 x 2) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
|
|
HDR-SOICW-80SMT TO SOIC-WIDE HEADER (1.27MM |
194 |
|
|
- | Bulk | Active | SOIC | 80 (2 x 40) | 0.050" (1.27mm) | Gold | 39.4µin (1.00µm) | - | Surface Mount | Closed Frame | Solder | 0.050" (1.27mm) | Gold | 39.4µin (1.00µm) | - | Polyamide (PA6T), Nylon 6T, Glass Filled | -40°C ~ 130°C |
|
|
110-13-304-41-001000CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD |
173 |
|
|
110 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 4 (2 x 2) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
|
117-83-764-41-005101CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD |
439 |
|
|
117 | Bulk | Active | DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing | 64 (2 x 32) | 0.070" (1.78mm) | Gold | 29.5µin (0.75µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.070" (1.78mm) | Tin | - | Brass | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
|
614-93-304-41-001000SOCKET CARRIER LOWPRO .300 4POS |
102 |
|
|
614 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 4 (2 x 2) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Carrier, Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin-Lead | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
|
ICA-640-SGTCONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
15 |
|
|
ICA | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 40 (2 x 20) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 10.0µin (0.25µm) | Brass | Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
|
115-93-306-41-001000CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD |
133 |
|
|
115 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 6 (2 x 3) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin-Lead | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
|
110-93-310-41-105000CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
1,148 |
|
|
110 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 10 (2 x 5) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Surface Mount | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin-Lead | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
|
110-43-210-41-105000CONN IC SKT DBL |
154 |
|
|
110 | Tube | Active | DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing | 10 (2 x 5) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Surface Mount | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
|
110-43-314-41-105000CONN IC SKT DBL |
161 |
|
|
110 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 14 (2 x 7) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | - | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
|
110-43-316-41-105000SOCKET IC .300 16POS SMD |
173 |
|
|
110 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 16 (2 x 8) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | - | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
Обзор категории
Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору
Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.
Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.
FAQ
Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?
Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.
Можно ли заказать товар по указанному наличию?
Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.
Что делать, если нужной модели нет в списке?
Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.
Предоставляете ли вы Datasheet?
Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.
