Гнезда для ИС

Производители Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить всё
Применить всё
Результат
Фото № детали производителя Наличие Цена Количество Технический паспорт Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
540-44-044-17-400004

540-44-044-17-400004

CONN SKT PLCC

Mill-Max Manufacturing Corp.

500
RFQ
540-44-044-17-400004Технический паспорт 540 Tape & Reel (TR) Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
ICO-308-MGG

ICO-308-MGG

.100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

Samtec Inc.

112
RFQ
ICO-308-MGGТехнический паспорт ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
110-83-320-41-801101

110-83-320-41-801101

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Preci-Dip

186
RFQ
110-83-320-41-801101Технический паспорт 110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
299-83-312-11-001101

299-83-312-11-001101

CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

Preci-Dip

202
RFQ
299-83-312-11-001101Технический паспорт 299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
940-44-052-17-400004

940-44-052-17-400004

CONN SKT PLCC

Mill-Max Manufacturing Corp.

500
RFQ
940-44-052-17-400004Технический паспорт 940 Tape & Reel (TR) Active PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
ICA-324-SGT

ICA-324-SGT

.100" SCREW MACHINE DIP SOCKET

Samtec Inc.

16
RFQ
ICA-324-SGTТехнический паспорт ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
110-83-964-41-001101

110-83-964-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

Preci-Dip

120
RFQ
110-83-964-41-001101Технический паспорт 110 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
299-83-320-11-001101

299-83-320-11-001101

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Preci-Dip

126
RFQ
299-83-320-11-001101Технический паспорт 299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
HDR-SOICN-80

HDR-SOICN-80

SMT TO SOIC-NARROW HEADER (1.27M

Chip Quik Inc.

177
RFQ
HDR-SOICN-80Технический паспорт - Bulk Active SOIC 80 (2 x 40) 0.050" (1.27mm) Gold 39.4µin (1.00µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 39.4µin (1.00µm) - Polyamide (PA6T), Nylon 6T, Glass Filled -40°C ~ 130°C
110-41-304-41-001000

110-41-304-41-001000

CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

102
RFQ
110-41-304-41-001000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
HDR-SOICW-80

HDR-SOICW-80

SMT TO SOIC-WIDE HEADER (1.27MM

Chip Quik Inc.

194
RFQ
HDR-SOICW-80Технический паспорт - Bulk Active SOIC 80 (2 x 40) 0.050" (1.27mm) Gold 39.4µin (1.00µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 39.4µin (1.00µm) - Polyamide (PA6T), Nylon 6T, Glass Filled -40°C ~ 130°C
110-13-304-41-001000

110-13-304-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

173
RFQ
110-13-304-41-001000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
117-83-764-41-005101

117-83-764-41-005101

CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

Preci-Dip

439
RFQ
117-83-764-41-005101Технический паспорт 117 Bulk Active DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.070" (1.78mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
614-93-304-41-001000

614-93-304-41-001000

SOCKET CARRIER LOWPRO .300 4POS

Mill-Max Manufacturing Corp.

102
RFQ
614-93-304-41-001000Технический паспорт 614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
ICA-640-SGT

ICA-640-SGT

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Samtec Inc.

15
RFQ
ICA-640-SGTТехнический паспорт ICA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
115-93-306-41-001000

115-93-306-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

133
RFQ
115-93-306-41-001000Технический паспорт 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-93-310-41-105000

110-93-310-41-105000

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

1,148
RFQ
110-93-310-41-105000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-210-41-105000

110-43-210-41-105000

CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

154
RFQ
110-43-210-41-105000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-314-41-105000

110-43-314-41-105000

CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

161
RFQ
110-43-314-41-105000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-316-41-105000

110-43-316-41-105000

SOCKET IC .300 16POS SMD

Mill-Max Manufacturing Corp.

173
RFQ
110-43-316-41-105000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
Total 1330 Record«Prev1... 3132333435363738...67Next»

Обзор категории

Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору

Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.

Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.

FAQ

Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?

Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.

Можно ли заказать товар по указанному наличию?

Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.

Что делать, если нужной модели нет в списке?

Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.

Предоставляете ли вы Datasheet?

Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.

Masstock Electronics

Поиск

Masstock Electronics

Товары

Masstock Electronics

Телефон

Masstock Electronics

Пользователь

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics