Гнезда для ИС
| Фото | № детали производителя | Наличие | Количество | Технический паспорт | Серия | Упаковка | Состояние продукта | Тип | Количество положений или контактов (сетка) | Шаг - Сопряжение | Отделка контакта - Сопряжение | Толщина отделки контакта - Сопряжение | Материал контакта - Сопряжение | Тип крепления | Особенности | Оконечная нагрузка | Шаг - Пост | Отделка контакта - Пост | Толщина отделки контакта - Пост | Материал контакта - Пост | Материал корпуса | Рабочая температура |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
2485267-3DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD |
5,400 |
|
|
- | Tape & Reel (TR) | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 10 | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Copper Alloy | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 78.7µin (2.00µm) | Copper Alloy | Thermoplastic | -55°C ~ 125°C |
|
|
2485267-4DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD |
5,399 |
|
|
- | Tape & Reel (TR) | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 12 | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Copper Alloy | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 78.7µin (2.00µm) | Copper Alloy | Thermoplastic | -55°C ~ 125°C |
|
ICF-308-T-I-TR.100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN |
950 |
|
|
ICF | Tape & Reel (TR) | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 8 (2 x 4) | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Beryllium Copper | Surface Mount | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Beryllium Copper | Liquid Crystal Polymer (LCP) | -55°C ~ 125°C |
|
05-0518-00CONN SOCKET SIP 5POS GOLD |
885 |
|
|
518 | Bulk | Active | SIP | 5 (1 x 5) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Surface Mount | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | - |
|
115-47-308-41-003000CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
1,067 |
|
|
115 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 8 (2 x 4) | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
|
|
2445893-1DIP IC SOCKET 8P SMT |
4,500 |
|
|
- | Tape & Reel (TR) | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 8 | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Copper Alloy | Surface Mount | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 78.7µin (2.00µm) | Copper Alloy | Thermoplastic | -55°C ~ 125°C |
|
SMPX-32LCC-NSMT PLCC SOCKET 32P NON POLARISE |
179 |
|
|
SMPX | Tube | Active | PLCC | 32 (2 x 7, 2 x 9) | 0.050" (1.27mm) | Tin | 160.0µin (4.06µm) | Phosphor Bronze | Surface Mount | Closed Frame | Solder | 0.050" (1.27mm) | Tin | - | Phosphor Bronze | Thermoplastic, Glass Filled | -50°C ~ 105°C |
|
|
2485264-5DIP IC SOCKET 18P,SN |
5,720 |
|
|
- | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 18 | 0.100" (2.54mm) | Tin | 196.9µin (5.00µm) | Copper Alloy | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 78.7µin (2.00µm) | Copper Alloy | Thermoplastic | -55°C ~ 125°C |
|
|
8420-21A1-RK-TPCONN SOCKET PLCC 20POS TIN |
2,808 |
|
|
8400 | Tube | Active | PLCC | 20 (4 x 5) | 0.050" (1.27mm) | Tin | 160.0µin (4.06µm) | Copper Alloy | Surface Mount | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 160.0µin (4.06µm) | Copper Alloy | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled | -40°C ~ 105°C |
|
|
2485264-2DIP IC SOCKET 14P-SN |
7,641 |
|
|
- | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 14 | 0.100" (2.54mm) | Tin | 196.9µin (5.00µm) | Copper Alloy | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 78.7µin (2.00µm) | Copper Alloy | Thermoplastic | -55°C ~ 125°C |
|
|
2485264-6DIP IC SOCKET 20P,SN |
5,228 |
|
|
- | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 20 | 0.100" (2.54mm) | Tin | 196.9µin (5.00µm) | Copper Alloy | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 78.7µin (2.00µm) | Copper Alloy | Thermoplastic | -55°C ~ 125°C |
|
|
2485264-3DIP IC SOCKET 16P,SN |
6,519 |
|
|
- | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 16 | 0.100" (2.54mm) | Tin | 196.9µin (5.00µm) | Copper Alloy | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 78.7µin (2.00µm) | Copper Alloy | Thermoplastic | -55°C ~ 125°C |
|
|
8420-21B1-RK-TRCONN SOCKET PLCC 20POS TIN |
1,286 |
|
|
8400 | Tape & Reel (TR) | Active | PLCC | 20 (4 x 5) | 0.050" (1.27mm) | Tin | 160.0µin (4.06µm) | Copper Alloy | Surface Mount | Closed Frame | Solder | 0.050" (1.27mm) | Tin | 160.0µin (4.06µm) | Copper Alloy | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled | -40°C ~ 105°C |
|
214-44-308-01-670799STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET |
1,000 |
|
|
214 | Tape & Reel (TR) | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 8 (2 x 4) | 0.100" (2.54mm) | Tin | 100.0µin (2.54µm) | Beryllium Copper | Surface Mount | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polyamide (PA46), Nylon 4/6 | -55°C ~ 125°C |
|
110-83-316-10-003101CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
2,664 |
|
|
110 | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 16 (2 x 8), 8 Loaded | 0.100" (2.54mm) | Gold | 29.5µin (0.75µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Brass | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
|
|
2445893-3DIP IC SOCKET 20P SMT |
3,000 |
|
|
- | Tape & Reel (TR) | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 20 | 0.100" (2.54mm) | Tin | 196.9µin (5.00µm) | Copper Alloy | Surface Mount | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 78.7µin (2.00µm) | Copper Alloy | Thermoplastic | -55°C ~ 125°C |
|
D2608-42CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
2,312 |
|
|
D26 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 8 (2 x 4) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Press-Fit | 0.100" (2.54mm) | Tin | 196.9µin (5.00µm) | Brass | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
|
|
2485264-4DIP IC SOCKET 18P,GOLD FLASH |
5,280 |
|
|
- | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 18 | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Copper Alloy | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 78.7µin (2.00µm) | Copper Alloy | Thermoplastic | -55°C ~ 125°C |
|
|
2445893-2DIP IC SOCKET 16P SMT |
3,000 |
|
|
- | Tape & Reel (TR) | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 16 | 0.100" (2.54mm) | Tin | 196.9µin (5.00µm) | Copper Alloy | Surface Mount | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 78.7µin (2.00µm) | Copper Alloy | Thermoplastic | -55°C ~ 125°C |
|
ICO-308-STTCONN IC DIP SOCKET 8POS TIN |
111 |
|
|
ICO | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 8 (2 x 4) | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Brass | Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 105°C |
Обзор категории
Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору
Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.
Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.
FAQ
Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?
Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.
Можно ли заказать товар по указанному наличию?
Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.
Что делать, если нужной модели нет в списке?
Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.
Предоставляете ли вы Datasheet?
Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.
