Гнезда для ИС
| Фото | № детали производителя | Наличие | Количество | Технический паспорт | Серия | Упаковка | Состояние продукта | Тип | Количество положений или контактов (сетка) | Шаг - Сопряжение | Отделка контакта - Сопряжение | Толщина отделки контакта - Сопряжение | Материал контакта - Сопряжение | Тип крепления | Особенности | Оконечная нагрузка | Шаг - Пост | Отделка контакта - Пост | Толщина отделки контакта - Пост | Материал контакта - Пост | Материал корпуса | Рабочая температура |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
110-83-318-41-530000CONN IC SKT DBL |
21 |
|
|
110 | Tube | Obsolete | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 18 (2 x 9) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin-Lead | 300.0µin (7.62µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
|
110-83-628-41-530000CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
50 |
|
|
110 | Tube | Obsolete | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 28 (2 x 14) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin-Lead | 300.0µin (7.62µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
|
|
CAP-002-01-000603 Capacitor Test Socket |
17 |
|
|
- | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
|
S582-11-898-15-001414898 POS BGA SOCKET .050 |
3 |
|
|
- | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
S530-10-898-15-001406898 POS BGA HEADER .050 |
5 |
|
|
- | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
|
108493-0014DDR Socket, 96 BGA 7.5 mm x 13.1 |
25 |
|
|
Grypper | Bag | Active | BGA | 96 (9 x 16) | 0.031" (0.80mm) | - | - | - | - | - | Solder | - | - | - | - | - | - |
|
|
108493-0015DDR Socket, 96 BGA 7.5 mm x 13.1 |
25 |
|
|
Grypper | Bag | Active | BGA | 96 (9 x 16) | 0.031" (0.80mm) | - | - | - | - | - | Solder | - | - | - | - | - | - |
|
|
107022-0048DDR Socket, 78 BGA 7.5 mm x 10.6 |
23 |
|
|
Grypper | Bag | Active | BGA | 78 (6 x 13) | 0.031" (0.80mm) | - | - | - | - | - | Solder | - | - | - | - | - | - |
|
|
108387-0059Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 10.0 mm |
23 |
|
|
- | Bag | Active | BGA | 153 (12 x 13) | 0.020" (0.50mm) | - | - | - | Through Hole | - | Solder | 0.020" (0.50mm) | - | - | - | - | - |
|
|
107250-0026Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 11.5 mm |
21 |
|
|
- | Bag | Active | BGA | 153 (12 x 13) | 0.020" (0.50mm) | - | - | - | Through Hole | - | Solder | 0.020" (0.50mm) | - | - | - | - | - |
|
|
104670-0041Socket-NAND 152 14.0 x 18.0 -1.0 |
25 |
|
|
Grypper | Bag | Active | PGA | 152 | - | - | - | - | Surface Mount | - | Solder | - | - | - | - | - | - |
|
|
108656-0036Socket-NAND 152 14.0 x 18.0 -1.0 |
25 |
|
|
Grypper | Bag | Active | PGA | 152 | - | - | - | - | Surface Mount | - | Solder | - | - | - | - | - | - |
|
|
212018NECONN IC DIP SOCKET 18POS |
840 |
|
|
- | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 18 (2 x 9) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -30°C ~ 85°C |
|
|
212020NECONN IC DIP SOCKET 20POS |
778 |
|
|
- | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 20 (2 x 10) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -30°C ~ 85°C |
|
|
212028WECONN IC DIP SOCKET 28POS |
848 |
|
|
- | Bulk | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 28 (2 x 14) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -30°C ~ 85°C |
|
|
212024NECONN IC DIP SOCKET 24POS |
402 |
|
|
- | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 24 (2 x 12) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -30°C ~ 85°C |
|
|
212028NECONN IC DIP SOCKET 28POS |
381 |
|
|
- | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 28 (2 x 14) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -30°C ~ 85°C |
|
|
212040WECONN IC DIP SOCKET 40POS |
209 |
|
|
- | Bulk | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 40 (2 x 20) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -30°C ~ 85°C |
|
|
212118NECONN IC DIP SOCKET 18POS |
126 |
|
|
- | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 18 (2 x 9) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -40°C ~ 105°C |
|
|
212120NECONN IC DIP SOCKET 20POS |
690 |
|
|
- | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 20 (2 x 10) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -40°C ~ 105°C |
Обзор категории
Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору
Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.
Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.
FAQ
Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?
Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.
Можно ли заказать товар по указанному наличию?
Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.
Что делать, если нужной модели нет в списке?
Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.
Предоставляете ли вы Datasheet?
Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.
