Гнезда для ИС

Производители Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить всё
Применить всё
Результат
Фото № детали производителя Наличие Цена Количество Технический паспорт Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
212124WE

212124WE

CONN IC DIP SOCKET 24POS

Marutsuelec

486
RFQ
212124WEТехнический паспорт - Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212128WE

212128WE

CONN IC DIP SOCKET 28POS

Marutsuelec

358
RFQ
212128WEТехнический паспорт - Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
CAP-002-04-00

CAP-002-04-00

0402 Capcitor Test Socket

MiS Technologies

20
RFQ
CAP-002-04-00Технический паспорт - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
108493-0009

108493-0009

DDR Socket, 78 BGA 7.5 mm x 10.6

Ironwood Electronics

25
RFQ
108493-0009Технический паспорт Grypper Bag Active BGA 78 (6 x 13) 0.031" (0.80mm) - - - - - Solder - - - - - -
104670-0040

104670-0040

Socket-NAND 12.0 x 18.0 -1.0 SAC

Ironwood Electronics

25
RFQ
104670-0040Технический паспорт Grypper Bag Active PGA 132 - - - - Surface Mount - Solder - - - - - -
104670-0043

104670-0043

Socket-NAND 12.0 x 18.0 -1.0 pi

Ironwood Electronics

25
RFQ
104670-0043Технический паспорт Grypper Bag Active PGA 132 - - - - Surface Mount - Solder - - - - - -
108387-0026

108387-0026

Socket-eMMC/UFS,153 BGA 11.5 mm

Ironwood Electronics

25
RFQ
108387-0026Технический паспорт - Bag Active BGA 153 (12 x 13) 0.020" (0.50mm) - - - Through Hole - Solder 0.020" (0.50mm) - - - - -
107250-0059

107250-0059

Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 10.0 mm

Ironwood Electronics

25
RFQ
107250-0059Технический паспорт - Bag Active BGA 153 (12 x 13) 0.020" (0.50mm) - - - Through Hole - Solder 0.020" (0.50mm) - - - - -
299-43-312-10-001000

299-43-312-10-001000

CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

3
RFQ
299-43-312-10-001000Технический паспорт 299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-628-41-801000

110-43-628-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

6
RFQ
110-43-628-41-801000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
12-823-90C

12-823-90C

CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

Aries Electronics

2
RFQ
12-823-90CТехнический паспорт Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
169-PRS13001-12

169-PRS13001-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

1
RFQ
169-PRS13001-12Технический паспорт PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
AR 24-HZL-TT

AR 24-HZL-TT

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

Assmann WSW Components

5
RFQ
AR 24-HZL-TTТехнический паспорт - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
SA246000

SA246000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

On Shore Technology Inc.

7
RFQ
SA246000Технический паспорт SA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
382

382

CONN IC DIP SOCKET 28POS

Adafruit Industries LLC

22
RFQ
382Технический паспорт - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) - - - - - - - - - - - - -
28-3518-10

28-3518-10

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Aries Electronics

4
RFQ
28-3518-10Технический паспорт 518 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
MIKROE-425

MIKROE-425

40 PIN ZIF SOCKET

MikroElektronika

8
RFQ
MIKROE-425Технический паспорт - Box Active DIP, ZIF (ZIP) 40 (2 x 20) - - - - Through Hole Closed Frame Solder - - - - - -
4732

4732

COVER PWR TRANS .210"ID TO-3

Keystone Electronics

3
RFQ
4732Технический паспорт - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
214-7390-55-1902

214-7390-55-1902

CONN SOCKET SOIC 14POS GOLD

3M

1
RFQ
214-7390-55-1902Технический паспорт Textool™ Bulk Active SOIC 14 (2 x 7) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
228-1371-00-0602J

228-1371-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

3M

3
RFQ
228-1371-00-0602JТехнический паспорт Textool™ Tray Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
Total 1330 Record«Prev1... 6061626364656667Next»

Обзор категории

Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору

Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.

Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.

FAQ

Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?

Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.

Можно ли заказать товар по указанному наличию?

Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.

Что делать, если нужной модели нет в списке?

Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.

Предоставляете ли вы Datasheet?

Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.

Masstock Electronics

Поиск

Masstock Electronics

Товары

Masstock Electronics

Телефон

Masstock Electronics

Пользователь

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics