Гнезда для ИС

Производители Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить всё
Применить всё
Результат
Фото № детали производителя Наличие Цена Количество Технический паспорт Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
214-99-316-01-670800

214-99-316-01-670800

CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD

Mill-Max Manufacturing Corp.

15
RFQ
214-99-316-01-670800Технический паспорт 214 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
D0816-42

D0816-42

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Harwin Inc.

21
RFQ
D0816-42Технический паспорт D0 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
115-43-632-41-001000

115-43-632-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

25
RFQ
115-43-632-41-001000Технический паспорт 115 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
XR2C-2005

XR2C-2005

CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

Omron Electronics Inc-EMC Div

5
RFQ
XR2C-2005Технический паспорт XR2 Bulk Active SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
14-810-90C

14-810-90C

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Aries Electronics

3
RFQ
14-810-90CТехнический паспорт Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Vertical Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
A 24-LC-TR

A 24-LC-TR

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

Assmann WSW Components

21
RFQ
A 24-LC-TRТехнический паспорт - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
210-47-316-41-001000

210-47-316-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

5
RFQ
210-47-316-41-001000Технический паспорт 210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
111-47-316-41-001000

111-47-316-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

8
RFQ
111-47-316-41-001000Технический паспорт 111 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-47-308-41-001000

123-47-308-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

7
RFQ
123-47-308-41-001000Технический паспорт 123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
20-0518-10T

20-0518-10T

CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

Aries Electronics

3
RFQ
20-0518-10TТехнический паспорт 518 Bulk Active SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
AR 48-HZL-TT

AR 48-HZL-TT

CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN

Assmann WSW Components

9
RFQ
AR 48-HZL-TTТехнический паспорт - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
123-47-314-41-001000

123-47-314-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

18
RFQ
123-47-314-41-001000Технический паспорт 123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-47-328-41-105000

110-47-328-41-105000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

8
RFQ
110-47-328-41-105000Технический паспорт 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
115-43-320-41-003000

115-43-320-41-003000

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

10
RFQ
115-43-320-41-003000Технический паспорт 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
115-93-624-41-001000

115-93-624-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

16
RFQ
115-93-624-41-001000Технический паспорт 115 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
614-87-628-31-012101

614-87-628-31-012101

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Preci-Dip

2
RFQ
614-87-628-31-012101Технический паспорт 614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
22-4518-11

22-4518-11

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Aries Electronics

1
RFQ
22-4518-11Технический паспорт 518 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
614-43-318-31-012000

614-43-318-31-012000

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

16
RFQ
614-43-318-31-012000Технический паспорт 614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-43-320-41-001000

123-43-320-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

1
RFQ
123-43-320-41-001000Технический паспорт 123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-43-308-10-001000

299-43-308-10-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

19
RFQ
299-43-308-10-001000Технический паспорт 299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
Total 1330 Record«Prev1... 61626364656667Next»

Обзор категории

Гнезда для ИС: продукция и руководство по выбору

Гнезда для ИС широко применяются в промышленной автоматизации, автомобильной электронике, телекоммуникационном оборудовании, бытовой электронике, энергетике и других электронных системах. Мы предлагаем продукцию различных производителей, корпусов и спецификаций для удобного подбора компонентов.

Используйте фильтры по производителю, ключевым параметрам, наличию и документации Datasheet. Если нужная модель не найдена, отправьте запрос, и мы поможем уточнить наличие, срок поставки и возможные аналоги.

FAQ

Как выбрать подходящий Гнезда для ИС?

Сначала определите электрические параметры, корпус, рабочую температуру, условия применения и требования к производителю, затем учитывайте наличие и срок поставки.

Можно ли заказать товар по указанному наличию?

Наличие может меняться. Для проектных и оптовых заказов рекомендуем отправить запрос для подтверждения актуального остатка, цены и срока поставки.

Что делать, если нужной модели нет в списке?

Отправьте номер детали и требуемое количество. Мы поможем проверить дефицитные позиции и при необходимости предложим подходящие аналоги.

Предоставляете ли вы Datasheet?

Да. Используйте ссылки Datasheet в списке продукции. Если документ отсутствует, свяжитесь с нами для дополнительной проверки.

Masstock Electronics

Поиск

Masstock Electronics

Товары

Masstock Electronics

Телефон

Masstock Electronics

Пользователь

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics